[实用新型]一种机顶盒高密度互连线路板

摘要

本实用新型涉及一种机顶盒高密度互连线路板，包括线路板本体，所述线路板本体顶部设有插件凹槽，所述插件凹槽内腔底部设有插件阳极插口与插件阴极插口，所述线路板本体顶部还设有散热装置，所述散热装置设有散热支架，所述散热支架顶部设有散热盖板，所述散热盖板顶部设有散热器，所述线路板本体内设有陶瓷基板，所述陶瓷基板顶部与底部均设有中间层，且所述中间层之间通过埋孔电性连接，通过将散热装置配置于电路板上，借由散热器将热量排出，用于获得有效的散热效果，同时设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受温度较高的元件影响，支撑凸起在电路板使用时能够轻易去放。

主权项

一种机顶盒高密度互连线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于，所述线路板本体(1)顶部设有插件凹槽(2)，所述插件凹槽(2)内腔底部设有插件阳极插口(3)与插件阴极插口(4)，所述线路板本体(1)顶部还设有散热装置(5)，所述散热装置(5)设有散热支架(6)，所述散热支架(6)顶部设有散热盖板(7)，所述散热盖板(7)顶部设有散热器(8)，所述线路板本体(1)内设有陶瓷基板(9)，所述陶瓷基板(9)顶部与底部均设有中间层(10)，且所述中间层(10)之间通过埋孔(11)电性连接，所述中间层(10)远离陶瓷基板(9)一侧设有机树脂板(12)，所述中间层(10)远离陶瓷基板(9)另一侧设有散热片(13)。