[发明专利]一种侧面开槽的PCB板及其加工方法在审
| 申请号： | 201711495927.7 | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN108135083A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 黄孟良 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种侧面开槽的PCB板及其加工方法，该PCB板为层压多层板，包括介质板、内层导电层、PP层、外层导电层，所述层压多层板设置有贯穿两个外层导电层、两个PP层、两个内层导电层和介质板的金属化通孔，该金属化通孔为半孔，该半孔设置于层压多层板的侧面，该侧面沿介质板长度方向在中线开槽。本发明的方法旨在该侧面开槽的PCB板的加工实现。本发明的侧面开槽的PCB板，旨在解决传统PCB无法在PCB侧面形成金属焊盘并贴装元器件的要求，采用了侧面开V槽的方式制作形成焊盘，方面元器件的贴装。 | ||
| 搜索关键词： | 侧面开槽 多层板 介质板 层压 侧面 金属化通孔 内层导电层 外层导电层 半孔 加工 贴装元器件 金属焊盘 元器件 焊盘 开槽 贴装 贯穿 制作 | ||
【主权项】：
一种侧面开槽的PCB板，其特征在于：该PCB板为层压多层板，包括介质板、设置于介质板两个表面的内层导电层、分别设置于两个内层导电层外表面的PP层、分别设置于两个PP层外表面的外层导电层，所述层压多层板设置有贯穿两个外层导电层、两个PP层、两个内层导电层和介质板的金属化通孔，该金属化通孔为半孔，该半孔设置于层压多层板的侧面，该侧面沿介质板长度方向在中线开槽。
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