[发明专利]一种侧面开槽的PCB板及其加工方法

权利要求书

1.一种侧面开槽的PCB板，其特征在于：该PCB板为层压多层板，包括介质板、设置于介质板两个表面的内层导电层、分别设置于两个内层导电层外表面的PP层、分别设置于两个PP层外表面的外层导电层，所述层压多层板设置有贯穿两个外层导电层、两个PP层、两个内层导电层和介质板的金属化通孔，该金属化通孔为半孔，该半孔设置于层压多层板的侧面，该侧面沿介质板长度方向在中线开槽。

2.根据权利要求1所述的侧面开槽的PCB板，其特征在于：所述槽的截面形状为V形。

3.根据权利要求1所述的侧面开槽的PCB板，其特征在于：所述PCB板由大的PCB板分割而成，所述半孔由圆形的金属化通孔分割而成。

4.根据权利要求1所述的侧面开槽的PCB板，其特征在于：所述内层导电层为蚀刻的内层图形层。

5.根据权利要求1所述的侧面开槽的PCB板，其特征在于：所述介质板、介于介质板两个表面的内层导电层组成内层芯板。

6.一种如权利要求1-5中任一种侧面开槽的PCB板的加工方法，其特征在于：该加工方法的步骤是：

S1、以介质板为芯板，在介质板的两个表面设置内层导电层，将芯板制作完内层图形，形成内层芯板备用，待压成层压多层板；

S2、选择PP材料覆盖在内层芯板的两个外表面，将准备好的内层芯板层压成层压多层板；

S3、将层压多层板钻孔，形成通孔；

S4、通过化学沉铜和电镀的方式将层压多层板通孔金属化，实现多层线路之间的电气性能连接；

S5、通过数控铣的方式将金属化的通孔加工成板边孔，形成金属化的半孔；

S6、在介质板沿长度方向通过控深侧壁开槽的方式，将侧壁金属化焊盘从中间控深铣断，形成不同网络的焊盘。