[发明专利]激光显微切割装置及其工作方法

摘要

本发明提供了一种激光显微切割装置及其工作方法，所述激光显微切割装置包括激光器、物镜；反射镜，所述激光器发出的切割光被所述反射镜反射到所述物镜；调节单元，所述调节单元条所述切割光在所述反射镜上的入射角；所述调节单元包括：弧形导轨，出光模块设置在所述弧形导轨上；第一电机，所述第一电机驱动所述弧形导轨旋转；出光模块，所述切割光从所述出光模块射出；驱动模块，所述出光模块在所述驱动模块驱动下沿着所述弧形导轨移动，所述切割光的方向沿着所述弧形导轨的径向。本发明具有控制精确、结构简单等优点。 1

主权项

1.一种激光显微切割装置，所述激光显微切割装置包括激光器、物镜；其特征在于：所述激光显微切割装置进一步包括：

反射镜，所述激光器发出的切割光被所述反射镜反射到所述物镜；

调节单元，所述调节单元条所述切割光在所述反射镜上的入射角；所述调节单元包括：

弧形导轨，出光模块设置在所述弧形导轨上；

第一电机，所述第一电机驱动所述弧形导轨旋转；

出光模块，所述切割光从所述出光模块射出；

驱动模块，所述出光模块在所述驱动模块驱动下沿着所述弧形导轨移动，所述切割光的方向沿着所述弧形导轨的径向。

2.根据权利要求1所述的激光显微切割装置，其特征在于：所述调节单元进一步包括：

支架，所述弧形导轨、第一电机和驱动模块固定在所述支架上。

3.根据权利要求2所述的激光显微切割装置，其特征在于：所述驱动模块包括：

弹簧，所述弹簧的一端固定在所述支架上，另一端固定在所述出光模块上；

连接绳，所述连接绳的一端固定在所述出光模块上，另一端绕在所述第二电机的转轴上；

第二电机，所述第二电机和弹簧分别处于所述出光模块的两侧。

4.根据权利要求1所述的激光显微切割装置，其特征在于：所述激光显微切割装置进一步包括：

角度传感器，所述角度传感器设置在所述反射镜的背对反射面的一侧；所述切割光的部分透过所述反射镜并被所述角度传感器接收。

5.根据权利要求1所述的激光显微切割装置，其特征在于：所述激光显微切割装置进一步包括：

箱体，所述反射镜固定在所述箱体内；

入射孔、第一出射孔和第二出射孔设置在所述箱体上；所述切割光穿过所述入射孔到达反射镜的反射面，反射光穿过所述第一出射孔到达所述物镜；可见光依次穿过所述第一出射孔、反射镜和第二出射孔。

6.根据权利要求1所述的激光显微切割装置，其特征在于：所述激光显微切割装置进一步包括：

光传输介质，所述激光器发出的切割光通过所述光传输介质传导，所述光传输介质的一端与所述出光模块相对固定。

7.根据权利要求1所述的激光显微切割装置，其特征在于：所述出光模块包括准直镜。

8.根据权利要求1所述的激光显微切割装置，其特征在于：所述切割光的波长为1400nm‑1500nm。

9.根据权利要求1‑8任一所述的激光显微切割装置的工作方法，所述工作方法包括以下步骤：

(A1)在第一电机驱动下，弧形导轨旋转；

在驱动模块驱动下，出光模块在弧形导轨上移动；

(A2)激光器发出的切割光从出光模块射出，切割光的出射方向沿着所述弧形导轨的径向；

(A3)不同入射角度的切割光被反射镜反射，反射光入射到物镜的同一点。

10.根据权利要求9所述的工作方法，其特征在于：步骤(A3)包括以下步骤：

(A31)切割光穿过入射孔进入箱体内，被反射镜反射；

(A32)反射光穿过第一出射孔以射出箱体，并入射到物镜上；

可见光穿过所述第一出射孔进入箱体内，之后穿过所述反射镜，透射光穿过第二出射孔以射出箱体。