[发明专利]激光显微切割装置及其工作方法在审
申请号: | 201711492569.4 | 申请日: | 2017-12-30 |
公开(公告)号: | CN108165489A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 胡舜迪;郭荣;闻路红;陈瑞强;陈腊 | 申请(专利权)人: | 宁波华仪宁创智能科技有限公司;宁波大学 |
主分类号: | C12M1/42 | 分类号: | C12M1/42;C12M1/36;C12M3/00;B23K26/38;B23K26/402 |
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地址: | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弧形导轨 出光模块 激光显微切割 切割 驱动模块 激光器 反射镜 物镜 反射镜反射 电机驱动 单元条 入射角 射出 电机 驱动 移动 | ||
本发明提供了一种激光显微切割装置及其工作方法,所述激光显微切割装置包括激光器、物镜;反射镜,所述激光器发出的切割光被所述反射镜反射到所述物镜;调节单元,所述调节单元条所述切割光在所述反射镜上的入射角;所述调节单元包括:弧形导轨,出光模块设置在所述弧形导轨上;第一电机,所述第一电机驱动所述弧形导轨旋转;出光模块,所述切割光从所述出光模块射出;驱动模块,所述出光模块在所述驱动模块驱动下沿着所述弧形导轨移动,所述切割光的方向沿着所述弧形导轨的径向。本发明具有控制精确、结构简单等优点。
技术领域
本发明涉及细胞培养,特别涉及激光显微切割装置及其工作方法。
背景技术
激光显微切割仪是一种通过发射脉冲激光束对胚胎进行扫描切割操作的设备。目前,一种常规的激光显微切割装置,包括激光控制器、二维移动控制装置、激光分光分束装置和激光物镜。激光从激光器射出经过二维移动控制装置进行角度扫描,通过分光分束装置将光束反射进入激光物镜对胚胎进行切割处理。其中激光二维扫描通常采用振镜方式或者二维正交弧形导轨方式结合步进电机开环控制方式实现。
该类分析技术主要有以下不足:振镜方式若要实现较大的扫描范围要求有很大的转角,会导致发散角度非常大,无法完全通过激光物镜,或者对激光物镜的入射孔径要求非常大,因此该方式通常无法实现较大范围的扫描;二维正交弧形导轨方式结合步进电机方式,加工精度和成本高,而且通常采用弹簧拉绳方式进行传动会存在较大的非线性,采用常规的步进电机开环控制,容易存在电机丢步和超步的问题。
也有技术方案采用步进电机加编码盘的控制方式,但该方式只能实现对电机转角的精度控制,无法实现因弹簧拉绳系统自身存在的非线性因素带来的精确角度扫描控制,从而导致扫描精度较差。
发明内容
为解决上述现有技术方案中的不足,本发明提供了一种控制精确、装配简单的激光显微切割装置。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种激光显微切割装置,所述激光显微切割装置包括激光器、物镜;所述激光显微切割装置进一步包括:
反射镜,所述激光器发出的切割光被所述反射镜反射到所述物镜;
调节单元,所述调节单元条所述切割光在所述反射镜上的入射角;所述调节单元包括:
弧形导轨,出光模块设置在所述弧形导轨上;
第一电机,所述第一电机驱动所述弧形导轨旋转;
出光模块,所述切割光从所述出光模块射出;
驱动模块,所述出光模块在所述驱动模块驱动下沿着所述弧形导轨移动,所述切割光的方向沿着所述弧形导轨的径向。
根据上述的激光显微切割装置,可选地,所述调节单元进一步包括:
支架,所述弧形导轨、第一电机和驱动模块固定在所述支架上。
根据上述的激光显微切割装置,可选地,所述驱动模块包括:
弹簧,所述弹簧的一端固定在所述支架上,另一端固定在所述出光模块上;
连接绳,所述连接绳的一端固定在所述出光模块上,另一端绕在所述第二电机的转轴上;
第二电机,所述第二电机和弹簧分别处于所述出光模块的两侧。
根据上述的激光显微切割装置,可选地,所述激光显微切割装置进一步包括:
角度传感器,所述角度传感器设置在所述反射镜的背对反射面的一侧;所述切割光的部分透过所述反射镜并被所述角度传感器接收。
根据上述的激光显微切割装置,可选地,所述激光显微切割装置进一步包括:
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