[发明专利]一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置

摘要

本发明提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置，该方法包括测量卡槽边缘位置的边缘深度值，判断边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值，如果边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据第一差值调整加工卡槽对应的加工深度值。通过本发明的卡槽加工深度偏差控制方法及装置，能够自动控制测量卡槽边缘位置的边缘深度值，通过卡槽边缘位置的边缘深度值与预设深度值之间的差值来调整加工深度，继续完成后续卡槽的加工，不需要人工进行卡槽深度测量，也不需要人工调整加工平台来达到控制卡槽加工深度偏差，极大地提高了生产效率，同时也提高了卡槽深度偏差控制精度。 1

主权项

1.一种卡槽加工深度偏差控制方法，其特征在于，包括：

测量所述卡槽边缘位置的边缘深度值；

判断所述边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；

如果所述边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据所述第一差值调整加工所述卡槽对应的加工深度值。

2.根据权利要求1所述的卡槽加工深度偏差控制方法，其特征在于，还包括：

测量所述卡槽的除所述边缘位置外的部分的第二深度值；

判断所述第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；

如果所述边缘深度值与预设深度值之间的差值大于所述预设范围，则判定所述卡槽异常。

3.一种卡槽加工深度偏差控制装置，其特征在于，包括：

第一测量模块，用于测量所述卡槽边缘位置的边缘深度值；

第一判断模块，用于判断所述边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；

调整模块，用于在所述边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值时，根据所述第一差值调整加工所述卡槽对应的加工深度值。

4.根据权利要求3所述的卡槽加工深度偏差控制装置，其特征在于，还包括：

第二测量模块，用于测量所述卡槽的除所述边缘位置外的部分的第二深度值；

第二判断模块，用于判断所述第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；

判定模块，用于在所述边缘深度值与预设深度值之间的差值大于所述预设范围时，判定所述卡槽异常。

5.一种卡槽加工装置，其特征在于，包括：加工装置及如权利要求3或4所述的卡槽加工深度偏差控制装置，

所述加工装置与所述卡槽加工深度偏差控制装置通信连接，用于根据所述卡槽加工深度偏差控制装置调整的加工深度值加工待加工智能卡的卡槽。

6.根据权利要求5所述的卡槽加工装置，其特征在于，还包括：触摸屏，连接所述卡槽加工深度偏差控制装置，用于接收用户输入的控制指令，并将所述控制指令发送至所述卡槽加工深度偏差控制装置，所述控制指令包括以下至少之一：控制所述卡槽加工深度偏差控制装置动作的指令、初始的卡槽加工深度值。

7.根据权利要求5所述的卡槽加工装置，其特征在于，所述加工装置包括：定位模块和三轴运动机构，

所述定位模块用于根据所述卡槽加工深度偏差控制装置调整的加工深度值确定加工的坐标轴进给量，并根据所述坐标轴进给量控制所述三轴运动机构加工所述卡槽。

8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1或2所述的卡槽加工深度偏差控制方法。

9.一种计算机设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行权利要求1或2所述的卡槽加工深度偏差控制方法。