[发明专利]一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置

说明书

本发明提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置，该方法包括测量卡槽边缘位置的边缘深度值，判断边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值，如果边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据第一差值调整加工卡槽对应的加工深度值。通过本发明的卡槽加工深度偏差控制方法及装置，能够自动控制测量卡槽边缘位置的边缘深度值，通过卡槽边缘位置的边缘深度值与预设深度值之间的差值来调整加工深度，继续完成后续卡槽的加工，不需要人工进行卡槽深度测量，也不需要人工调整加工平台来达到控制卡槽加工深度偏差，极大地提高了生产效率，同时也提高了卡槽深度偏差控制精度。

技术领域

本发明涉及智能卡加工技术领域，具体涉及一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置。

背景技术

在智能卡生产加工制造行业中，由于智能卡上的卡槽中需要粘贴芯片，因此智能卡卡槽的加工精度(深度偏差值)是考量加工环节的一个重要指标，卡槽深度偏差值越小，表明加工精度越高。若加工精度不满足生产要求，则直接影响后续的加工生产，严重时可能导致产品报废。

现有的铣槽装置对智能卡的加工深度偏差值调节主要依靠人工方式进行调节，利用千分尺等测量工具，测量加工出的卡槽的深度，然后再通过手工调节铣槽平台来控制后续智能卡的卡槽深度偏差，这种调节方式致使智能卡生产效率低，深度偏差控制精度也不高，同时随着生产周期的不断缩短，现有的调节方式已不能满足生产要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置，以解决现有技术中对智能卡铣槽时主要通过人工调整铣槽平台的方式来控制卡槽深度偏差，致使生产效率低、深度偏差控制精度低的问题。

为此，本发明提供了如下技术方案：

本发明提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法，包括：测量所述卡槽边缘位置的边缘深度值；判断所述边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；如果所述边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据所述第一差值调整加工所述卡槽对应的加工深度值。

可选地，所述卡槽加工深度偏差控制方法还包括：测量所述卡槽的除所述边缘位置外的部分的第二深度值；判断所述第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；如果所述边缘深度值与预设深度值之间的差值大于所述预设范围，则判定所述卡槽异常。

本发明还提供了一种卡槽加工深度偏差控制装置，包括：第一测量模块，用于测量所述卡槽边缘位置的边缘深度值；第一判断模块，用于判断所述边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；调整模块，用于在所述边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值时，根据所述第一差值调整加工所述卡槽对应的加工深度值。

可选地，所述卡槽深度偏差控制装置还包括：第二测量模块，用于测量所述卡槽的除所述边缘位置外的部分的第二深度值；第二判断模块，用于判断所述第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；判定模块，用于在所述边缘深度值与预设深度值之间的差值大于所述预设范围时，判定所述卡槽异常。

本发明还提供了一种卡槽加工装置，包括：加工装置及上述卡槽加工深度偏差控制装置，所述加工装置与所述卡槽加工深度偏差控制装置通信连接，用于根据所述卡槽加工深度偏差控制装置调整的加工深度值加工待加工智能卡的卡槽。

可选地，所述卡槽加工装置还包括：触摸屏，连接所述卡槽加工深度偏差控制装置，用于接收用户输入的控制指令，并将所述控制指令发送至所述卡槽加工深度偏差控制装置，所述控制指令包括以下至少之一：控制所述卡槽加工深度偏差控制装置动作的指令、初始的卡槽加工深度值。

可选地，所述加工装置包括：定位模块和三轴运动机构，所述定位模块用于根据所述卡槽加工深度偏差控制装置调整的加工深度值确定加工的坐标轴进给量，并根据所述坐标轴进给量控制所述三轴运动机构加工所述卡槽。