[发明专利]电芯下料系统及其全自动注液封装机有效

专利信息
申请号: 201711473415.0 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108275410B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 项操;邓明星;范奕城;李斌;王世峰;刘金成 申请(专利权)人: 惠州金源精密自动化设备有限公司
主分类号: B65G17/12 分类号: B65G17/12;B65G47/82;B65G47/90;H01M10/04
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 叶敏明
地址: 516006 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种电芯下料系统及其全自动注液封装机。电芯下料系统包括料盘提升装置、料盘下降装置、电芯收容料盘、空料盘上料拨动装置、满料盘回流拨动装置。料盘提升装置包括:料盘提升驱动部、料盘提升传送链条,料盘提升传送链条上设有料盘提升板;料盘下降装置包括:料盘下降驱动部、料盘下降传送链条,料盘下降传送链条上设有料盘下降板;空料盘上料拨动装置包括:上料拨动驱动部、上料拨动杆,上料拨动驱动部驱动上料拨动杆;满料盘回流拨动装置包括:回流拨动驱动部、回流拨动杆,回流拨动驱动部驱动回流拨动杆。电芯下料系统更好的对注液封装后的电芯进行装盘处理,进而提高设备整体的机械自动化水平。
搜索关键词: 电芯下料 系统 及其 全自动 注液封 装机
【主权项】:
1.一种电芯下料系统,其特征在于,包括:料盘提升装置、料盘下降装置、电芯收容料盘、空料盘上料拨动装置、满料盘回流拨动装置;所述料盘提升装置包括:料盘提升驱动部、料盘提升传送链条,所述料盘提升传送链条上设有料盘提升板,所述料盘提升驱动部驱动所述料盘提升传送链条传送,以使得所述料盘提升板沿竖直方向循环往复升降运动;所述料盘下降装置包括:料盘下降驱动部、料盘下降传送链条,所述料盘下降传送链条上设有料盘下降板,所述料盘下降驱动部驱动所述料盘下降传送链条传送,以使得所述料盘下降板沿竖直方向循环往复升降运动;所述空料盘上料拨动装置包括:上料拨动驱动部、上料拨动杆,所述上料拨动驱动部驱动所述上料拨动杆,以使得所述电芯收容料盘由所述料盘提升板到达所述料盘下降板;所述满料盘回流拨动装置包括:回流拨动驱动部、回流拨动杆,所述回流拨动驱动部驱动所述回流拨动杆,以使得所述电芯收容料盘由所述料盘下降板到达所述料盘提升板。
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