[发明专利]复合多层石墨薄片结构及制造方法、散热结构与电子装置有效
申请号: | 201711473000.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN109996423B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 张秀彬;吴丰宇;周曈;张庭玮;詹智杰;王圣皓 | 申请(专利权)人: | 萨摩亚商奈创国际控股有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;B32B9/00;B32B9/04 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇;王宁 |
地址: | 萨摩亚阿皮亚,萨能儿康沛克*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明说明一种复合多层石墨薄片结构及其制造方法、散热结构与电子装置。散热结构包括复合多层石墨薄片结构及粘着层。复合多层石墨薄片结构包括石墨材料层、陶瓷材料层、辐射散热层。石墨材料层具有相对的第一表面及第二表面。陶瓷材料层设置在第一表面上。辐射散热层设置在陶瓷材料层上,且陶瓷材料层夹置在石墨材料层与辐射散热层之间。粘着层设置在第二表面上,且散热结构通过粘着层粘着在热源上。本发明具有均匀导热功能且可达到较佳散热效果。 | ||
搜索关键词: | 复合 多层 石墨 薄片 结构 制造 方法 散热 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种复合多层石墨薄片结构,包括:石墨材料层;陶瓷材料层,设置在该石墨材料层上;以及辐射散热层,设置在该陶瓷材料层上,且该陶瓷材料层夹置在该石墨材料层与该辐射散热层之间。
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