[发明专利]复合多层石墨薄片结构及制造方法、散热结构与电子装置

权利要求书

1.一种复合多层石墨薄片结构，包括：

石墨材料层，其包括石墨烯材料与石墨微片材料；

陶瓷材料层，设置在该石墨材料层上；以及

辐射散热层，设置在该陶瓷材料层上，其中该辐射散热层的材料包括石墨颗粒，且该陶瓷材料层夹置在该石墨材料层与该辐射散热层之间。

2.如权利要求1所述的复合多层石墨薄片结构，其特征在于，该石墨烯材料的含量为该石墨微片材料的1％至80％之间。

3.如权利要求1所述的复合多层石墨薄片结构，其特征在于，该石墨材料层的厚度介于15微米至100微米之间。

4.如权利要求1所述的复合多层石墨薄片结构，其特征在于，该陶瓷材料层的材质是选自于下列所构成的组：氧化铝、氧化锆、氧化锌、氧化硅、氮化铝、氮化硼、及其组合。

5.如权利要求1所述的复合多层石墨薄片结构，其特征在于，该陶瓷材料层的厚度介于5微米至100微米之间。

6.如权利要求1所述的复合多层石墨薄片结构，其特征在于，该辐射散热层的厚度介于0.1微米至30微米之间。

7.一种复合多层石墨薄片结构的制造方法，包括：

将石墨微片材料与石墨烯材料加入溶剂中并搅拌，以均匀混合形成浆料；

将该浆料涂布在物件上并干燥该浆料，以形成石墨材料层；

将陶瓷材料加入另一溶剂中并搅拌，以均匀混合形成另一浆料；

将该另一浆料涂布在该石墨材料层上并干燥该另一浆料，以形成陶瓷材料层在该石墨材料层上；

形成辐射散热层在该陶瓷材料层上，使该陶瓷材料层夹置在该石墨材料层与该辐射散热层之间，其中该辐射散热层的材料包括石墨颗粒；以及

移除该物件，以得到该复合多层石墨薄片结构。

8.一种散热结构，与热源配合，并包括：

复合多层石墨薄片结构，包括：

石墨材料层，具有相对的第一表面及第二表面，其中该石墨材料层包括石墨烯材料与石墨微片材料；

陶瓷材料层，设置在该石墨材料层的该第一表面上；以及

辐射散热层，设置在该陶瓷材料层上，其中该辐射散热层的材料包括石墨颗粒，且该陶瓷材料层夹置在该石墨材料层与该辐射散热层之间；以及

粘着层，设置在该石墨材料层的该第二表面上；

其特征在于，该散热结构通过该粘着层粘着在该热源上。

9.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于，该石墨烯材料的含量为该石墨微片材料的1％至80％之间。

10.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于，该石墨材料层的厚度介于15微米至100微米之间。

11.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于，该陶瓷材料层的材质是选自于下列所构成的组：氧化铝、氧化锆、氧化锌、氧化硅、氮化铝、氮化硼、及其组合。

12.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于，该陶瓷材料层的厚度介于5微米至100微米之间。

13.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于，该辐射散热层的厚度介于0.1微米至30微米之间。

14.如权利要求8所述的散热结构，其特征在于，该粘着层的材料是选自于下列所构成的组：压克力胶、环氧胶、热熔胶、双面胶带、及其组合。

15.如权利要求8所述的散热结构，其为可挠性结构。

16.一种电子装置，包括：

热源；以及

散热结构，设置在该热源，该散热结构包括：

复合多层石墨薄片结构，包括：

石墨材料层，具有相对的第一表面及第二表面，其中该石墨材料层包括石墨烯材料与石墨微片材料；

陶瓷材料层，设置在该石墨材料层的该第一表面上；以及

辐射散热层，设置在该陶瓷材料层上，其中该辐射散热层的材料包括石墨颗粒，且该陶瓷材料层夹置在该石墨材料层与该辐射散热层之间；以及

粘着层，设置在该石墨材料层的该第二表面上；

其特征在于，该散热结构通过该粘着层粘着在该热源上。