[发明专利]一种键盘冲床的方法在审
申请号: | 201711472527.4 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108213481A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 车臣飞 | 申请(专利权)人: | 重庆来来来商贸有限公司 |
主分类号: | B23B35/00 | 分类号: | B23B35/00;B23Q11/00;H01H11/00 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 李静 |
地址: | 401220 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种键盘冲床的方法,第一步骤:将半成品本体放置在冲床装置的下方,并将半成品本体上方浇筑灌满银浆;第二步骤:启动冲床装置的供电单元,钻头逐渐对半成品本体进行冲孔;第三步骤:启动驱动单元,驱动单元带动活塞杆整体向远离活塞箱运动,与通过连通的风口朝向半成品本体所冲孔的孔壁;第四步骤:关闭驱动单元,钻床主轴将钻头从半成品本体所冲孔取出来;第五步骤:启动驱动单元,关闭供电装置,驱动单元带动活塞杆整体向活塞箱运动,经过转动接头内空腔和通管将空气从风口喷射出;第六步骤:关闭驱动单元,启动供电装置,供电装置带动钻头转动,将钻头上的银浆甩出。粘黏性在离心力以及加热的状态下,逐渐减小,不会粘黏在钻头。 | ||
搜索关键词: | 驱动单元 半成品本体 钻头 供电装置 冲孔 冲床 冲床装置 活塞杆 活塞箱 风口 银浆 键盘 供电单元 逐渐减小 转动接头 钻床主轴 黏性 灌满 孔壁 内空 甩出 通管 粘黏 加热 浇筑 连通 喷射 转动 | ||
【主权项】:
1.一种键盘冲床的方法,其特征在于:包括以下步骤:(一)浇筑:将银浆沿着半成品本体侧面向半成品本体上表面进行灌注,待银浆铺满整个半成品上表面时,且银浆厚度为2‑4cm,将半成品本体放置在钻床主轴的下方,同时,钻床主轴的钻头朝向半成品本体,而钻头主轴内安装有通管,通管上的两条支管与设置在钻头两侧的风口连通;(二)冲孔:启动供电装置,供电装置带动钻床主轴转动且垂直向下运动至半成品本体,使得钻头与银浆先接触,待接触的银浆的厚度为1‑2cm时,钻头逐渐对本成品本体进行冲孔;(三)除屑:启动驱动单元,驱动单元推动设置在活塞箱内的活塞杆运动,在活塞箱内产生吸力,吸力通过钻头两侧的风口将冲孔后半成品本体内的废屑吸入到活塞箱内;(四)吹干:在步骤(三)完成后,关闭驱动单元,通过活塞箱上的排出口将废屑排出,排出后,重新启动驱动单元,驱动单元推动设置在活塞箱内的活塞杆运动,将活塞箱内的空气挤压到通管内,通管将空气引入到支管内,空气从风口吹出,并吹向冲孔后半成品本体的孔壁;(五)清孔:在步骤(四)完成后,关闭驱动单元,启动供电装置,供电装置带动钻头转动,将钻头上的银浆甩出。
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