[发明专利]一种键盘冲床的方法

说明书

本发明公开了一种键盘冲床的方法，第一步骤：将半成品本体放置在冲床装置的下方，并将半成品本体上方浇筑灌满银浆；第二步骤：启动冲床装置的供电单元，钻头逐渐对半成品本体进行冲孔；第三步骤：启动驱动单元，驱动单元带动活塞杆整体向远离活塞箱运动，与通过连通的风口朝向半成品本体所冲孔的孔壁；第四步骤：关闭驱动单元，钻床主轴将钻头从半成品本体所冲孔取出来；第五步骤：启动驱动单元，关闭供电装置，驱动单元带动活塞杆整体向活塞箱运动，经过转动接头内空腔和通管将空气从风口喷射出；第六步骤：关闭驱动单元，启动供电装置，供电装置带动钻头转动，将钻头上的银浆甩出。粘黏性在离心力以及加热的状态下，逐渐减小，不会粘黏在钻头。

技术领域

本发明属于键盘加工的技术领域，特别涉及一种一种键盘冲床的方法。

背景技术

在键盘生产工艺中，将键盘的输出部表面贴上加强片，并在输出部与本体部的连接处贴上背胶得到半成品，然后需要使用冲床再在半成品上打孔，再将银浆热压，使得银浆融化后通过孔进入电路层，通过银浆通电来控制键盘的使用。

现有技术中，冲床包括工作平台，工作平台用支撑座支撑，工作平台的表面上设置有放置模具，放置模具用于放置半成品，放置磨具上设置有两定位圆柱，在半成品本体部两侧边缘上大有定位孔，使用时将半成品放置于放置模具上且定位圆柱穿过定位孔，放置模具正上方设置有打孔机构，安放好半成品后，启动打孔机构对半成品进行打孔，打孔时打孔机构的压紧板首先将半成品压紧在放置模具上。

该冲床存在的缺点有以下三个，第一个缺点，在打孔过程中，半成品本体会产生废屑，废屑有可能会进入到银浆内，最终影响电路的通电效果；第二个缺点，冲床上的钻头在与半成品相接触并冲孔过程中，由于钻头表面会与半成品产生摩擦，其会产生热量，该热量又再次融化半成品上的银浆，使得银浆粘黏在钻头上；第三个缺点，在打孔后，银浆会通过孔流入到电路层，但是银浆进入电路层的量不定，有时候流进入的量过多，会与周侧的电路连通，导致后期使用容易造成短路现象。

发明内容

本发明意在提供一种能防止银浆粘黏在钻头上的键盘冲床的方法。

为达到上述目的，本发明的基础技术方案如下：一种键盘冲床的方法，包括以下步骤：

(一)浇筑：将银浆沿着半成品本体侧面向半成品本体上表面进行灌注，待银浆铺满整个半成品上表面时，且银浆厚度为2-4cm，将半成品本体放置在钻床主轴的下方，同时，钻床主轴的钻头朝向半成品本体，而钻头主轴内安装有通管，通管上的两条支管与设置在钻头两侧的风口连通；

(二)冲孔：启动供电装置，供电装置带动钻床主轴转动且垂直向下运动至半成品本体，使得钻头与银浆先接触，待接触的银浆的厚度为1-2cm时，钻头逐渐对本成品本体进行冲孔；

(三)除屑：启动驱动单元，驱动单元推动设置在活塞箱内的活塞杆运动，在活塞箱内产生吸力，吸力通过钻头两侧的风口将冲孔后半成品本体内的废屑吸入到活塞箱内；

(四)吹干：在步骤(三)完成后，关闭驱动单元，通过活塞箱上的排出口将废屑排出，排出后，重新启动驱动单元，驱动单元推动设置在活塞箱内的活塞杆运动，将活塞箱内的空气挤压到通管内，通管将空气引入到支管内，空气从风口吹出，并吹向冲孔后半成品本体的孔壁；

(五)清孔：在步骤(四)完成后，关闭驱动单元，启动供电装置，供电装置带动钻头转动，将钻头上的银浆甩出。

本方案的有益效果在于：

(1)与现有技术相比，本方案中的钻头下表面直径是钻头上表面直径的两倍，使得钻头下表面与银浆接触面积大，当与钻床主轴连接的砖头逐渐接触银浆时，由于银浆并未全干，处于流动状态，与钻头接触的银浆由于转动离心力的作用，越靠近钻头的银浆会溅射远离钻头，使得与钻头接触的银浆会逐渐减少，而且，在钻头转动过程中，其银浆在离心力作用下，被甩掉，不会粘黏在钻头上。