[发明专利]一种抗裂性能优异的耐热焊条

摘要

本发明涉及焊条研究制备技术领域，公开了一种抗裂性能优异的耐热焊条，利用铸渗工艺，选用的合金系统能够显著改善提高焊条的抗裂性和耐热性，导热率在17‑19W/(m·K)范围，热膨胀系数在5.5‑6.0×10‑6/℃范围，制备得到的焊条容易引弧，电弧燃烧稳定，不易断弧，再引弧性好，飞溅较小，没有大颗粒爆溅，脱渣容易，焊缝成型好，焊缝均匀，表面鳞纹细密，熔化速度稳定，发尘量及烟气少，位置焊接的适应性好，药皮发红少，抗裂性能优异，还具有优良的耐磨耐热性能，在工程应用上具有较高的经济效益。

主权项

一种抗裂性能优异的耐热焊条，其特征在于，焊条药皮按照重量份计由以下成分制成：钨铁21‑25份、钼铁18‑20份、中碳锰铁15‑18份、硅铁14‑16份、钒铁8‑10份、粉煤灰10‑15份、长白石6‑8份、大理石5‑7份、碳化硼4.0‑5.0份、氮化钛3.2‑3.5份、硼化钛2.8‑3.0份、镁粉1.8‑2.0份、铝粉1.3‑1.5份、石墨7‑8份；焊芯按照质量百分比计含有以下元素：Cr：0.23‑0.26%、Si：0.02‑0.03%、C：0.04‑0.06%、Mn：0.45‑0.55%、Ni：0.21‑0.24%、Zn：0.15‑0.20%、Nb：0.13‑0.15%、Mo：0.03‑0.05%、Ti：0.02‑0.04%、Rh：0.012‑0.015%、S：0.002‑0.004%、P：0.001‑0.002%，余量的铁和不可避免的杂质；在制备焊条中：采用钾钠混合的水玻璃作为药皮的粘结剂，焊芯使用前要经过除油、除锈，将制成的焊条放在室温环境下晾干，按压药皮不留压痕时，即可进行烘焙，温度为350‑400℃，时间为1‑2 小时，方可出箱焊接。