[发明专利]一种4G无线基站设备板卡性能测试装置在审
| 申请号： | 201711468185.9 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109990988A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 金晓璐;吴佳慧;谢燕;徐静;徐立群;黄嘉扬 | 申请（专利权）人： | 上海共联通信信息发展有限公司 |
| 主分类号： | G01M13/00 | 分类号： | G01M13/00;G01N3/08 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵继明 |
| 地址： | 200083 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种4G无线基站设备板卡性能测试装置，用于测试4G无线基站设备板卡的插槽力学性能，其特征在于，包括基板，所述的基板上设有多个凹槽，所述的凹槽中可插拔的装有元件模型，所述的凹槽与元件模型过盈配合，所述的元件模型为待测试板卡上安装元件的1：1模型，元件模型的引脚方向为远离凹槽。与现有技术相比，本发明可用于测试4G无线基站设备板卡的插槽力学性能，即元件安插后是否能牢固、不松动。 | ||
| 搜索关键词： | 无线基站设备 元件模型 板卡 性能测试装置 力学性能 插槽 基板 测试 安装元件 测试板卡 过盈配合 可插拔 安插 可用 引脚 松动 | ||
【主权项】：
1.一种4G无线基站设备板卡性能测试装置，用于测试4G无线基站设备板卡的插槽力学性能，其特征在于，包括基板，所述的基板上设有多个凹槽，所述的凹槽中可插拔的装有元件模型，所述的凹槽与元件模型过盈配合，所述的元件模型为待测试板卡上安装元件的1：1模型，元件模型的引脚方向为远离凹槽。
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