[发明专利]金属树脂接合方法及金属树脂接合体有效
| 申请号： | 201711460080.9 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108248058B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 和鹿公则;川人洋介 | 申请（专利权）人： | 株式会社广岛技术;国立大学法人大阪大学 |
| 主分类号： | B29C65/64 | 分类号： | B29C65/64 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供以简便方法获得具有以现有公知的接合方法无法实现的高接合强度的金属树脂接合体的接合方法。本发明的金属树脂接合方法直接接合金属材料和树脂材料，特征在于具有：第一工序，通过使用具有还原性的羧酸的电解处理在金属材料上形成新生面，并通过羧酸包覆新生面，获得羧酸包覆金属材料；第二工序，将树脂材料和羧酸包覆金属材料重合，形成被接合界面；第三工序，用加热装置将被接合界面升温至树脂材料的玻璃转变温度以上，从而从被接合界面除去水，通过树脂材料的分解生成羧基，并通过羧酸的除去使羧酸包覆金属材料的表面露出新生面；第四工序，将被接合界面冷却至低于玻璃转变温度，通过羧基和新生面的结合形成接合部。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 树脂 接合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属树脂接合方法，其特征在于，所述金属树脂接合方法将金属材料和树脂材料直接接合，且具有下述工序：第一工序，通过使用具有还原性的羧酸的电解处理在所述金属材料上形成新生面，并且通过所述羧酸包覆所述新生面，获得羧酸包覆金属材料；第二工序，将所述树脂材料和所述羧酸包覆金属材料重合，形成被接合界面；第三工序，利用加热装置将所述被接合界面升温至所述树脂材料的玻璃化转变温度以上，从而从所述被接合界面除去水，通过所述树脂材料的分解生成羧基，并且通过除去所述羧酸，使所述羧酸包覆金属材料的表面露出所述新生面；第四工序，将所述被接合界面冷却至低于所述玻璃化转变温度，通过所述羧基和所述新生面的结合形成接合部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社广岛技术;国立大学法人大阪大学，未经株式会社广岛技术;国立大学法人大阪大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711460080.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
