[发明专利]用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法

摘要

本发明属于聚氨酯技术领域，具体涉及一种用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法。用于电子灌封胶水的聚合物由如下重量百分比的原料制成：异氰酸酯10～35％、聚酯多元醇0～20％、聚醚多元醇10～40％、溶剂40～50％、催化剂0.1～0.3％。本发明所制备的电子灌封胶水储存时间长、固化后耐黄变效果好、强度高、对电子器件的附着力大。生产操作时流动性好易操作，涂覆在电子器件上后反应温和不产生气泡，固化后产品透明性好。

主权项

1.一种用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于由如下重量百分比的原料制成：

2.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的异氰酸酯为T‑100、T‑80、HDI、IPDI或氢化MDI中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的聚酯多元醇采用官能度为2，数均分子量在1000～2000范围内的聚酯多元醇。

4.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的聚醚多元醇采用官能度为2或3，数均分子量在300～1000范围内的聚醚多元醇。

5.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的溶剂为甲苯、乙酸乙酯或DMF中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的用于电子灌封胶水的聚合物，其特征在于所述的催化剂为铋类、锌类、汞类、HEO或CT‑M中的一种或几种。

7.一种权利要求1‑6任一所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法，其特征在于异氰酸酯、聚酯多元醇和聚醚多元醇反应后，加入甲苯和催化剂得到聚合物。

8.根据权利要求7所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法，其特征在于所述的反应温度为70～90℃。

9.根据权利要求7所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法，其特征在于所述的反应时间为2～3小时。

10.根据权利要求7所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法，其特征在于所述的聚合物的异氰酸根含量为3～8％。