[发明专利]用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法

说明书

本发明属于聚氨酯技术领域，具体涉及一种用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法。用于电子灌封胶水的聚合物由如下重量百分比的原料制成：异氰酸酯10～35％、聚酯多元醇0～20％、聚醚多元醇10～40％、溶剂40～50％、催化剂0.1～0.3％。本发明所制备的电子灌封胶水储存时间长、固化后耐黄变效果好、强度高、对电子器件的附着力大。生产操作时流动性好易操作，涂覆在电子器件上后反应温和不产生气泡，固化后产品透明性好。

技术领域

本发明属于聚氨酯技术领域，具体涉及一种用于电子灌封胶水的聚合物及其制备方法。

背景技术

聚氨酯是一种主链上含有大量的氨基甲酸酯基团高分子材料，由异氰酸酯与多元醇(聚醚、聚酯)反应的一类硬段和软段交替的嵌段共聚物。其性能介于橡胶与塑料之间的高分子合成材料，其特点是硬度调整范围宽，既有橡胶的弹性又有塑料的硬度，具有良好的机械性能、耐磨性能和回弹性能。近年来，随着电子元件、功率电路模块、集成电路板等高科技领域进一步实现高性能、小型化和高可靠性，且工作环境更加苛刻，要求灌封件必须在高温和低温条件下运行。因此对电气的稳定性提出了更高的要求，这就要求灌封材料具有耐高低温性能，防止水分和尘埃及有害气体对电子元器件侵入，减缓震动，防止外力电子元器件。和传统的环氧树脂、有机硅类电子灌封胶水相比，聚氨酯灌封胶水具有力学性能好、易加工、生产效率高、能耗低等特点。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于电子灌封胶水的聚合物，采用脂肪族类的异氰酸酯为原料制得的灌封胶水储存时间久，涂覆在电子元件上，具有耐黄变好、强度高、对电子器件的附着力大等特点；其次采用聚醚型多元醇所制备的电子灌封胶水耐水性较好，耐低温性及对氧、酸和碱的稳定性亦较佳；此外，本发明所制备的电子灌封胶水流动性好易操作，涂覆在电子器件上后反应温和不产生气泡，固化后产品透明性好；本发明同时提供了用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法，科学合理、简单易行。

本发明所述的用于电子灌封胶水的聚合物，由如下重量百分比的原料制成：

所述的异氰酸酯为T-100、T-80、HDI、IPDI或氢化MDI中的一种或几种。

所述的聚酯多元醇采用官能度为2，数均分子量在1000～2000范围内的聚酯多元醇；优选PE-2010或PE-4010。

所述的聚醚多元醇采用官能度为2或3，数均分子量在300～1000范围内的聚醚多元醇；优选DV125、DL400或DL1000中的一种或几种。

所述的溶剂为甲苯、乙酸乙酯或DMF中的一种或几种，优选甲苯。

所述的催化剂为铋类、锌类、汞类、HEO或CT-M中的一种或几种，优选HEO。

本发明所述的用于电子灌封胶水的聚合物的制备方法是异氰酸酯、聚酯多元醇和聚醚多元醇反应后，加入甲苯和催化剂得到聚合物。

所述的反应温度为70～90℃。

所述的反应时间为2～3小时。

所述的聚合物的异氰酸根含量为3～8％。

用于生产时，将聚合物组分常温下搅拌均匀脱泡后，涂覆在电路板上，聚合物组分可与空气中的水分反应，常温下10～16h反应固化后成型。

本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：

本发明所制备的电子灌封胶水储存时间长、固化后耐黄变效果好、强度高、对电子器件的附着力大。生产操作时流动性好易操作，涂覆在电子器件上后反应温和不产生气泡，固化后产品透明性好。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明做进一步描述。

实施例所用材料：