[发明专利]一种LED封装用银胶稀释设备

摘要

本发明涉及一种稀释设备，尤其涉及一种LED封装用银胶稀释设备。本发明要解决的技术问题是提供一种能够进行多级进行混匀完成稀释、能够防止银胶粘住容器底壁而影响稀释的LED封装用银胶稀释设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种LED封装用银胶稀释设备，包括有底座等；底座顶端连接有稀释箱，稀释箱顶部连接有驱动机构，稀释箱内连接有稀释机构，稀释机构与驱动机构连接。本发明通过设置了驱动机构和稀释机构，来实现对注入到稀释箱内的银胶和一定量的水进行混匀稀释的目的，通过不断的踩松踏板，来实现让撞块不断的上下运动对稀释箱底部进行敲打，避免银胶粘在稀释箱底部，实现对银胶进行进一步的混匀完成稀释。

主权项

一种LED封装用银胶稀释设备，其特征在于，包括有底座(1)、稀释箱(2)、驱动机构(3)和稀释机构(4)，底座(1)顶端连接有稀释箱(2)，稀释箱(2)顶部连接有驱动机构(3)，稀释箱(2)内连接有稀释机构(4)，稀释机构(4)与驱动机构(3)连接。