[发明专利]一种LED封装用银胶稀释设备

说明书

本发明涉及一种稀释设备，尤其涉及一种LED封装用银胶稀释设备。本发明要解决的技术问题是提供一种能够进行多级进行混匀完成稀释、能够防止银胶粘住容器底壁而影响稀释的LED封装用银胶稀释设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种LED封装用银胶稀释设备，包括有底座等；底座顶端连接有稀释箱，稀释箱顶部连接有驱动机构，稀释箱内连接有稀释机构，稀释机构与驱动机构连接。本发明通过设置了驱动机构和稀释机构，来实现对注入到稀释箱内的银胶和一定量的水进行混匀稀释的目的，通过不断的踩松踏板，来实现让撞块不断的上下运动对稀释箱底部进行敲打，避免银胶粘在稀释箱底部，实现对银胶进行进一步的混匀完成稀释。

技术领域

本发明涉及一种稀释设备，尤其涉及一种LED封装用银胶稀释设备。

背景技术

LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。

由于现有的在对LED灯进行封装时，需要使用到银胶来点胶进行封装，从而银胶太过浓稠导致银胶对LED灯进行封装的作用不大，稳定性不高，然而需要加水与银胶进行混匀完成稀释。

因此亟需研发一种能够进行多级进行混匀完成稀释、能够防止银胶粘住容器底壁而影响稀释的LED封装用银胶稀释设备，来克服现有技术中不能够进行多级进行混匀完成稀释、不能够防止银胶粘住容器底壁而影响稀释的缺点。

发明内容

(1)要解决的技术问题

本发明为了克服现有技术中不能够进行多级进行混匀完成稀释、不能够防止银胶粘住容器底壁而影响稀释的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种能够进行多级进行混匀完成稀释、能够防止银胶粘住容器底壁而影响稀释的LED封装用银胶稀释设备。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种LED封装用银胶稀释设备，包括有底座、稀释箱、驱动机构和稀释机构，底座顶端连接有稀释箱，稀释箱顶部连接有驱动机构，稀释箱内连接有稀释机构，稀释机构与驱动机构连接。

优选地，驱动机构包括有安装板、支杆、摆动杆、电机、转轮、第一转杆和滑轴，稀释箱顶部连接有安装板，安装板内后壁中间连接有支杆，支杆上部后侧转动式连接有摆动杆，摆动杆的前部开有滑槽，支杆上部前侧安装有电机，电机的输出轴上连接有转轮，转轮上连接有第一转杆，第一转杆左端连接有滑轴，滑轴位于滑槽内，滑轴与滑槽配合。

优选地，稀释机构包括有第二转杆、混匀杆、弧形齿条、齿轮、轴承座，稀释箱顶部中间开有通孔，摆动杆的前端连接有弧形齿条，安装板的左壁上连接有轴承座，安装板前部中间连接有轴承座，轴承座上连接有第二转杆，第二转杆上连接有齿轮，齿轮与弧形齿条啮合，第二转杆穿过轴承座、安装板和通孔，第二转杆底端均连接有混匀杆。

优选地，还包括有滑轨、滑块、撞块、橡胶垫、弹簧和踏板，底座左右两壁中部均连接有滑轨，滑轨上均滑动式连接有滑块，滑块均与滑轨配合，滑块内侧均连接有撞块，撞块顶部均粘接有橡胶垫，橡胶垫顶部均与稀释箱底部接触，滑块外侧均连接有踏板，踏板顶部与稀释箱底部之间均连接有弹簧。

优选地，还包括有滤网板和搅拌杆，第二转杆左右两部均连接有滤网板，第二转杆中部下侧均匀连接有搅拌杆，搅拌杆中部均开有小孔。

工作原理：使用时，工人首先将需要进行稀释的银胶和一定量的水注入到稀释箱内，再启用驱动机构来带动稀释机构运作，对注入到稀释箱内的银胶和一定量的水进行混匀稀释，完成之后，停止启用驱动机构运作，来对稀释完成的银胶进行收集即可。