[发明专利]DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备有效
| 申请号： | 201711452668.X | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN108176670B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 伍志军 | 申请（专利权）人： | 苏州赛森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 韦宇昕 |
| 地址： | 215600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备，其包括有用于超声波处理的超声波腔室以及传输轨道，传输轨道之中设置有多根沿传输轨道径向延伸的第一连接杆件，每一根第一连接杆件之上均设置有安置装置；所述安置装置包括有两根垂直于第一连接杆件延伸的第二连接杆件，所述第二连接杆件端部设置有支撑杆件，相邻两根支撑杆件之间设置有滤网；采用上述技术方案，其通过滤网对圆片进行安置可使得圆片与超声波腔室内清洁液的接触面积得以显著增加，同时通过滤网的柔性支撑，进一步避免圆片的掉落；此外，第一传输轨道的运动方向可使得圆片在清洁液内的清洁时间得以改善，从而使得其清洁效果得以提升。 | ||
| 搜索关键词： | dmos 加工 过程 中的 超声波 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种DMOS圆片加工过程中的超声波处理设备，包括超声波腔室、传输轨道；所述超声波腔室中设置有超声波发生器与超声波换能器；其特征在于，所述传输轨道还包括有第一传输轨道，第一传输轨道之中设置有沿第一传输轨道径向延伸的第一连接杆件，第一连接杆件上设置有安置装置。
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