[发明专利]一种摄像头模组底座及摄像头模组在审
| 申请号： | 201711450427.1 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108134896A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 吴雄清 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G03B17/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种摄像头模组底座及摄像头模组。其中，摄像头模组底座，包括设置在底座底部的凸起结构；凸起结构在底座的位置与印刷电路板上各电子元器件之间的间隙相对应，以使底座在与印刷电路板相匹配组装时，凸起结构位于印刷电路板上各电子元器件之间的间隙中。本申请的技术方案通过在摄像模组底座的底部设置凸起结构，在底座和PCB组装时，凸起结构位于PCB板元器件间的空隙，利用凸起结构有效的增加了底座与PCB板间的接触面积，在确保底座和PCB板间的有足够接触面积时，可最大程度的减小底座壁厚的厚度，进而缩小整个摄像头模组的体积，有利于摄像头模组的朝着小型化、便携化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 摄像头模组 凸起结构 印刷电路板 电子元器件 底座壁厚 摄像模组 便携 减小 元器件 匹配 组装 申请 | ||
【主权项】：
一种摄像头模组底座，其特征在于，包括：设置在底座底部的凸起结构；所述凸起结构在所述底座的位置与印刷电路板上各电子元器件之间的间隙相对应，以使所述底座在与所述印刷电路板相匹配组装时，所述凸起结构位于所述印刷电路板上各电子元器件之间的间隙中。
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