[发明专利]一种摄像头模组底座及摄像头模组

说明书

本发明实施例公开了一种摄像头模组底座及摄像头模组。其中，摄像头模组底座，包括设置在底座底部的凸起结构；凸起结构在底座的位置与印刷电路板上各电子元器件之间的间隙相对应，以使底座在与印刷电路板相匹配组装时，凸起结构位于印刷电路板上各电子元器件之间的间隙中。本申请的技术方案通过在摄像模组底座的底部设置凸起结构，在底座和PCB组装时，凸起结构位于PCB板元器件间的空隙，利用凸起结构有效的增加了底座与PCB板间的接触面积，在确保底座和PCB板间的有足够接触面积时，可最大程度的减小底座壁厚的厚度，进而缩小整个摄像头模组的体积，有利于摄像头模组的朝着小型化、便携化发展。

技术领域

本发明实施例涉及摄影设备技术领域，特别是涉及一种摄像头模组底座及摄像头模组。

背景技术

随着用户对生活用品、小家具电器、数码电子产品的小型化、便携化的要求越来越高，各类手机、智能设备等产品的体积不断做小做薄，相应的，迫使摄像头模组也朝着小型化发展，如何缩小摄像头所占体积，已成为急需攻克的一大难题。

在摄像头模组中，为了保证摄像头模组的底座和PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)之间的结合力，需要在底座和PCB板之间设有一定的接触面积，现有技术中，一般通过增加底座壁的厚度实现接触面积的增大，例如，对于将定焦类型的摄像模组，其底座壁厚度设计为0.3mm。

但是，底座壁厚度直接影响整个摄像模组的体积，导致整个摄像头模组的体积无法减小，不利于摄像头模组朝着小型化、便携化发展。

故，如何改善摄像头模组的底座结构，实现摄像头模组的小型化是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种摄像头模组底座及摄像头模组，缩小了摄像头模组的体积，有利于实现摄像模组的小型化。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

本发明实施例一方面提供了一种摄像头模组底座，包括：

设置在底座底部的凸起结构；

所述凸起结构在所述底座的位置与印刷电路板上各电子元器件之间的间隙相对应，以使所述底座在与所述印刷电路板相匹配组装时，所述凸起结构位于所述印刷电路板上各电子元器件之间的间隙中。

可选的，所述凸起结构为多个。

可选的，所述凸起结构的材质为橡胶。

可选的，所述底座的壁厚度为0.1mm。

可选的，所述凸起结构为长方体。

本发明实施例另一方面提供了一种摄像头模组，包括如前任意一项所述的摄像头模组底座。

本发明实施例提供了一种摄像头模组底座，包括设置在底座底部的凸起结构；凸起结构在底座的位置与印刷电路板上各电子元器件之间的间隙相对应，以使底座在与印刷电路板相匹配组装时，凸起结构位于印刷电路板上各电子元器件之间的间隙中。

本申请提供的技术方案的优点在于，通过在摄像模组底座的底部设置凸起结构，在底座和PCB组装时，凸起结构位于PCB板元器件间的空隙，利用凸起结构有效的增加了底座与PCB板间的接触面积，在确保底座和PCB板间的有足够接触面积时，可最大程度的减小底座壁厚的厚度，进而缩小整个摄像头模组的体积，有利于摄像头模组的朝着小型化、便携化发展。

此外，本发明实施例还针对摄像头模组底座提供了应用场景，进一步使得所述底座更具有实用性，所述摄像头模组具有相应的优点。

附图说明