[发明专利]一种利用激光高效修复土壤的方法在审
| 申请号： | 201711444676.X | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN107913902A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈庆;曾军堂 | 申请（专利权）人： | 成都新柯力化工科技有限公司 |
| 主分类号： | B09C1/00 | 分类号： | B09C1/00;B02C17/10;B02C23/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610091 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及土壤治理技术领域，具体涉及一种利用激光高效修复土壤的方法，包括以下步骤首先将污染土壤收集起来，进行高能球磨处理，将土壤和土壤污染物细化，便于后期将土壤和土壤污染物分离；通过利用同向啮合螺杆机的高剪切特性，将土壤在膏状条件下剪切分散，体使土壤中的有机物充分暴露，并通过辊筒连续压成薄片，在连续输送中进行激光照射，从而使土壤中的有机污染物分解，得到修复的土壤。大幅提高了激光修复土壤的效率。克服了固定照射土壤易导致土壤粘结的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 激光 高效 修复 土壤 方法 | ||
【主权项】：
一种利用激光高效修复土壤的方法，包括以下步骤：（1）收集土壤，并进行球磨；（2）将球磨后的土壤与水混合均匀形成膏状物；（3）将膏状物投入同向啮合螺杆机中，螺杆机由进料端向出料端依次设置分散取向段、剪切剥离段，螺杆以100~1200r/min的转速旋转时，在分散取向段，膏状物沿螺杆旋转方向均匀分散开，形成片形的取向，使土壤中的有机物充分暴露，并逐渐向前输送，在剪切剥离段活化土壤；（4）对步骤（3）活化的土壤通过辊筒连续压成薄片，在连续输送中进行激光照射，从而使土壤中的有机污染物分解，得到修复的土壤。
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