[发明专利]智能膏药在审

专利信息
申请号: 201711442341.4 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN108126153A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 张成博;张晓楠;张显彬;张超 申请(专利权)人: 张成博;张超
主分类号: A61K36/9066 分类号: A61K36/9066;A61K9/70;A61P35/00;A61P29/00;A61P19/02;A61P19/08;A61K35/583;A61K35/62;A61K35/648
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100166 北京市丰台区小*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种智能膏药,智能膏药包括膏药模块、移动设备app端、智能硬件模块,智能硬件模块包括嵌入智能硬件模块内部的主控器单元、传感器模块、加热模块、无线通讯模块、电源模块。智能膏药的传感器模块可以检测膏药的温度、湿度信息,主控器单元根据传感器信息及膏药原始信息综合分析膏药的药效状态及工作状态,并根据预先设定的用药规程控制加热模块调节膏药模块的温度,提高膏药的药效。无线通讯模块将膏药信息定时发送至移动设备app端,用户可随时在app端查看膏药使用状态,移动设备app端可提醒用户及时更换膏药,移动设备app端可根据用户使用数据智能调整用药工艺,提高膏药治疗的有效性。
搜索关键词: 膏药 移动设备 智能硬件 智能 无线通讯模块 传感器模块 加热模块 主控器 传感器信息 电源模块 定时发送 膏药治疗 规程控制 湿度信息 数据智能 提醒用户 用户使用 原始信息 综合分析 嵌入 检测
【主权项】:
智能膏药,其特征在于所述智能膏药与移动app端组成一个智能膏药用药系统,可提高膏药用药的科学性与智能化程度。所述系统包括膏药模块、移动设备app端、智能硬件模块。
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