[发明专利]一种低模量硅烷改性聚氨酯树脂材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711440289.9 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN108084395A 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 杜辉;徐磊;涂天平;郭东雷;董建国 申请(专利权)人: 上海东大化学有限公司
主分类号: C08G18/66 分类号: C08G18/66;C08G18/48;C08G18/28;C08G18/10
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 林高锋
地址: 201500 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请涉及一种低模量硅烷改性聚氨酯树脂材料。本申请还提供一种制备低模量硅烷改性聚氨酯树脂材料的方法。在本文所述的制备方法中,首先使特定的聚醚多元醇与异氰酸酯反应,得到聚氨酯预聚体;然后使聚氨酯预聚体与硅烷封端剂反应,得到低模量硅烷改性聚氨酯树脂材料。本申请的有益效果在于本申请的低模量硅烷改性聚氨酯树脂材料常温下粘度较低,无色无味,在制备低模量硅烷改性聚氨酯密封胶的产品中,其稳定性优异,遇水汽固化交联,环保无污染。
搜索关键词: 低模量 硅烷改性聚氨酯 树脂材料 制备 聚氨酯预聚体 申请 硅烷改性聚氨酯密封胶 异氰酸酯反应 硅烷封端剂 聚醚多元醇 固化交联 水汽 常温下 无色 环保
【主权项】:
1.一种制备低模量硅烷改性聚氨酯树脂材料的方法,所述方法包括下述步骤:S1:在60-100℃的温度下,使聚醚多元醇与有机多异氰酸酯反应第一预定时间,得到聚氨酯预聚体;以及S2:在60-100℃的温度下,使所述聚氨酯预聚体与硅烷封端剂反应第二预定时间,得到所述低模量硅烷改性聚氨酯树脂材料;其中所述聚醚多元醇官能度为2-3,数均分子量为12000-20000。
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