[发明专利]一种封装辅助装置在审
申请号: | 201711438172.7 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN109962021A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 吴明辉 | 申请(专利权)人: | 吴明辉 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264006 山东省烟台市烟台*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明一种封装辅助装置是由把手、支脚、过孔、上盖、通孔、上耳、导线、转轴、下耳、外壳体、内壳体、温度探测管、电导线护管、隔层、耐高温电导线、保温层和加热体组成,待处理的三极管置于隔层上,加热体对软化液进行加热,通过过孔进行对流,上盖和保温层减少了与外界的热交换,提高了工作效率,并且具有方便、简单、实用的特点。 | ||
搜索关键词: | 辅助装置 保温层 电导线 加热体 隔层 上盖 封装 热交换 温度探测管 工作效率 耐高温 内壳体 软化液 三极管 外壳体 护管 通孔 下耳 支脚 转轴 加热 对流 把手 | ||
【主权项】:
1.一种封装辅助装置,其特征是:所述的封装辅助装置是由把手、支脚、过孔、上盖、通孔、上耳、导线、转轴、下耳、外壳体、内壳体、温度探测管、电导线护管、隔层、耐高温电导线、保温层和加热体组成,上盖上设置有把手和上耳,外壳体上设置下耳,上耳和下耳通过转轴连接,外壳体和内壳体之间设置保温层,温度探测管和电导线护管焊接在内壳体上,加热体上部设置了由支脚支撑的隔层,隔层上开有过孔,导线和耐高温电导线分别通过通孔与外部进行电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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