[发明专利]高体积分数SiCp/Al复合材料连接方法有效
| 申请号： | 201711433368.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108285986B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 曹琪;包建勋;张舸;崔聪聪;董斌超 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C1/02;C22C29/06 |
| 代理公司： | 44316 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 赵勍毅<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 130033吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及材料制备技术领域，具体公开一种高体积分数SiCp/Al复合材料连接方法。本发明连接方法包括步骤：S1、对第一碳化硅预制体的待连接表面进行预处理；S2、配置连接浆料；S3、涂覆连接浆料，迅速将第二碳化硅预制体压紧涂覆连接浆料的第一碳化硅预制体的待连接表面，压力条件下固化；S4、将固化后的预制体进行氧化、加工处理；S5、利用液相法制备高体积分数SiCp/Al复合材料，实现高体积分数SiCp/Al复合材料的连接。本发明通过将复合材料的制备与复合材料的连接相结合，采用与复合材料中增强体成分相同或相近的材料作为连接料，消除现有技术中连接料与待连接母材成分差异较大所产生的热失配及变形的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 高体积分数 碳化硅预制体 浆料 复合材料连接 连接表面 连接料 涂覆 固化 制备 预处理 材料制备技术 成分差异 压力条件 变形的 连接母 热失配 液相法 预制体 增强体 压紧 配置 | ||
【主权项】：
1.一种高体积分数SiCp/Al复合材料连接方法，其特征在于，所述连接方法包括步骤：/nS1、对第一碳化硅预制体的待连接表面进行预处理；/nS2、配置连接浆料，所述连接浆料的组分包括碳化硅骨料、消泡剂、无机粘结剂和有机粘结剂；所述碳化硅骨料与所述无机粘结剂的重量比在(1:1)～(4:1)范围内；所述有机粘结剂的质量为所述无机粘结剂质量分数的0.5％～1.5％；所述无机粘结剂与所述消泡剂的加入量之比为400g/ml～800g/ml；/nS3、将所述连接浆料均匀涂覆在所述第一碳化硅预制体的待连接表面，迅速将第二碳化硅预制体压紧涂覆连接浆料的第一碳化硅预制体的待连接表面，压力条件下固化；/nS4、将固化后的第一碳化硅预制体和第二碳化硅预制体进行氧化、加工处理；/nS5、在氧化、加工处理后的第一碳化硅预制体和第二碳化硅预制体基础上，利用液相法制备高体积分数SiCp/Al复合材料，实现高体积分数SiCp/Al复合材料的连接；/n所述步骤S1中，预处理包括对所述第一碳化硅预制体的待连接表面进行对研加工，使其相对平整，清除杂质，清洗，晾干；所述步骤S4中，在将固化后的第一碳化硅预制体和第二碳化硅预制体进行氧化、加工处理之前，先去除固化后第一碳化硅预制体和第二碳化硅预制体周边多余的连接浆料。/n
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