[发明专利]电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备有效
| 申请号： | 201711424165.1 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108243301B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 王明珠;赵波杰;陈振宇;郭楠;田中武彦 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N23/50 | 分类号： | H04N23/50;H04N23/54;H04N23/55;H04N23/57 |
| 代理公司： | 上海联益知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31427 | 代理人： | 尹飞宇 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组包括至少一光学镜头至少一电路板组件。所述电路板组件进一步包括至少一感光芯片，至少一电路板以及至少一电子元器件，其中所述感光芯片和所述电路板被导通地连接，其中至少一个所述电子元器件被贴装于所述电路板的背面，所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，通过这样的方式，能够减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸，以有利于所述阵列摄像模组的小型化，从而便于所述阵列摄像模组被应用于轻薄化的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 阵列 摄像 模组 及其 制造 方法 以及 带有 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两光学镜头和一电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括：至少一电路板；至少两感光芯片，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，其中每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径；以及至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面。
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