[发明专利]电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备

权利要求书

1.一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两光学镜头和一电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括：

至少一电路板；

至少两感光芯片，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，其中每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径；以及

至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面，其中所述电路板具有至少一成型通道，其中所述成型通道自所述电路板的正面延伸至所述背面，以使成型材料能够经由所述电路板的所述成型通道填充所述电路板的上部成型空间和下部成型空间，从而使得所述成型材料能够经固化和模塑成型后，形成与所述电路板的所述背面一体地结合的连体包埋部的同时，形成与所述电路板的所述正面一体地结合的连体模制基座。

2.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件包括至少一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面，其中所述连体包埋部被切割后形成所述包埋部。

3.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中所述包埋部包埋凸出于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

4.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中所述电路板的背面被所述包埋部结合的面积与所述电路板的背面的总面积的面积比值大于或者等于1:2，并且小于或者等于2:3。

5.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中所述包埋部的中部和/或侧部具有至少一缺口。

6.根据权利要求1至5中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件包括至少两个所述电路板，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于每个所述电路板。

7.根据权利要求1至5中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件包括一个所述电路板，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板。

8.根据权利要求7所述的阵列摄像模组，其中每个所述感光芯片分别被贴装于所述电路板的正面。

9.根据权利要求2至5中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件包括一个所述电路板，所述电路板具有至少一通孔状的容纳空间，所述包埋部的一部分暴露在所述电路板的所述容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，和至少一个所述感光芯片经所述电路板的所述容纳空间被贴装于所述包埋部。

10.根据权利要求8所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一模制基座，其中所述连体模制基座被切割后形成所述模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在每个所述感光芯片的感光区域的四周，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述模制基座的每个所述光窗，其中所述模制基座的每个所述光窗分别形成每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间的光线通路。

11.根据权利要求9所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一模制基座，其中所述连体模制基座被切割后形成所述模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在每个所述感光芯片的感光区域的四周，以使每个所述感光芯片的感光区域分别对应于所述模制基座的每个所述光窗，其中所述模制基座的每个所述光窗分别形成每个所述光学镜头和每个所述感光芯片之间的光线通路。

12.根据权利要求10所述的阵列摄像模组，其中所述模制基座包埋至少一个所述感光芯片的非感光区域的至少一部分。

13.根据权利要求11所述的阵列摄像模组，其中所述模制基座包埋至少一个所述感光芯片的非感光区域的至少一部分。