[发明专利]一种精密调平吸附台有效
申请号: | 201711423525.6 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN109962032B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 曹艳波;乔彦峰;莫成钢 | 申请(专利权)人: | 长春长光华大智造测序设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 廖金晖;彭家恩 |
地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开了一种精密调平吸附台,包括:基座;吸附盘,通过至少三个均匀分布的螺钉安装在基座上;调平装置,吸附盘和基座之间的每一螺钉安装处设有一个调平装置;调平装置包括固定楔块、移动楔块和精密促动器,移动楔块可移动的置于固定楔块和基座之间。由于在基座和吸附盘之间设有通过楔形移动的调平装置,调平装置将移动楔块的左右移动转化为固定楔块的上下移动,从而实现驱动吸附盘上下调平,取代了现有技术中吸附盘直接上下调平,调平装置通过倾斜率的设置,实现对吸附盘上下移动的放大,从而具有更高的调平精度,本精密调平吸附台的结构也较为简单,成本低,并适用于手动或电动驱动调节。 | ||
搜索关键词: | 一种 精密 吸附 | ||
【主权项】:
1.一种精密调平吸附台,其特征在于,包括:基座;吸附盘,通过至少三个均匀分布的螺钉安装在所述基座上;调平装置,所述吸附盘和基座之间的每一螺钉安装处设有一个所述调平装置;所述调平装置包括固定楔块、移动楔块和精密促动器,所述固定楔块固定在所述吸附盘的底面,所述移动楔块可移动的置于所述固定楔块和基座之间,所述固定楔块和移动楔块上设有孔径大于所述螺钉外径的通孔;所述基座的边缘设有凸起的安装块,所述精密促动器的安装在所述安装孔的安装孔内,并与所述移动楔块连接,所述精密促动器用于驱动移动楔块移动,以推动吸附盘调平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造