[发明专利]一种免缠绕线的端子连接结构在审
| 申请号： | 201711399848.6 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108011202A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈泽平;韩向伟;刘传胜;陈文标;梁宇宏 | 申请（专利权）人： | 中山市汉仁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R9/24 | 分类号： | H01R9/24;H01R11/09 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 曹聪聪 |
| 地址： | 528416 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免缠绕线的端子连接结构，属于电子产品封装技术领域，克服了现有技术中繁琐的缠绕线工序，其将连接导线置于端子与通孔之间，上盖与基座相互靠近，端子上端抵压连接导线，连接导线发生变形并与端子一起穿过通孔，端子与连接导线穿过通孔后，通孔的内侧壁将连接导线压紧在端子上，上述过程操作简单、省时高效，且后序浸锡工序不易引起焊点肥大、短路、开路等问题，可大幅降低工艺难度，提高作业效率，降低人工成本，稳定产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缠绕 端子 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，包括：基座(1)，所述基座(1)上设有若干端子(2)；上盖(3)，所述上盖(3)上相应设有允许端子(2)穿过的通孔(4)，当上盖(3)与基座(1)相互靠近时，所述端子(2)上端能够抵压连接导线(5)，连接导线(5)发生变形并与端子(2)一起穿过通孔(4)，通孔(4)的内侧壁能够将连接导线(5)压紧在端子(2)上。
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