[发明专利]一种免缠绕线的端子连接结构

说明书

本发明公开了一种免缠绕线的端子连接结构，属于电子产品封装技术领域，克服了现有技术中繁琐的缠绕线工序，其将连接导线置于端子与通孔之间，上盖与基座相互靠近，端子上端抵压连接导线，连接导线发生变形并与端子一起穿过通孔，端子与连接导线穿过通孔后，通孔的内侧壁将连接导线压紧在端子上，上述过程操作简单、省时高效，且后序浸锡工序不易引起焊点肥大、短路、开路等问题，可大幅降低工艺难度，提高作业效率，降低人工成本，稳定产品质量。

技术领域

本发明涉及电子产品封装技术领域，特别是一种免缠绕线的端子连接结构。

背景技术

随着网络技术的发展及互联网宽度应用的大量普及，网口器件作为端口线路中的重要组成部分，能够提供良好隔离性、抗干扰性，有效保证网络传输的稳定性和质量，被广泛应用于各种网络系统设备中。

现有的网口器件通常由设置有腔体的基座、磁性线圈和五金端子组成，磁性线圈置于基座的腔体中，并与固定在基座两侧的五金端子通过线圈引线连接。传统的做法是将磁性线圈的线圈引线缠绕在五金端子上，通过浸锡焊接固定线圈引线与五金端子，使其形成稳定可靠的电性连接。

然而，采用此种绕线焊接的作业方式，工艺繁琐，需要占用大量的人工操作，在缠绕过程中，需要控制好缠线的松紧度，同时避免漆包线损伤造成的绝缘不良、断裂等问题，在浸锡过程中，若时间、温度、浸锡深度或操作手法不当，很容易引起焊点肥大、短路、开路等问题，因而需要作业人员对绕线和浸锡操作具有一定的工艺水准，故成本高、效率低、产品质量不稳定，影响产品的市场竞争力。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种结构合理、设计巧妙、成本低、效率高、产品性能稳定的免缠绕线的端子连接结构及端子连接方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种免缠绕线的端子连接结构，包括：基座，所述基座上设有若干端子；上盖，所述上盖上相应设有允许端子穿过的通孔，当上盖与基座相互靠近时，所述端子上端能够抵压连接导线，连接导线发生变形并与端子一起穿过通孔，通孔的内侧壁能够将连接导线压紧在端子上。

优选的，所述端子的上端设有凹槽。

优选的，所述通孔为椭圆形孔。

优选的，所述上盖内设置有排线部，所述排线部能够将连接导线定位在通孔的相应位置。

优选的，所述排线部包括若干从上盖延伸形成的凹陷部，所述凹陷部与通孔对应设置。

优选的，所述上盖内设有容腔，容腔内设有磁性线圈，所述连接导线为磁性线圈的线圈引线。

优选的，还包括设置在基座与上盖之间的连接机构。

本发明的有益效果是：本发明所述的免缠绕线的端子连接结构克服了现有技术中繁琐的缠绕线工序，将连接导线置于端子与通孔之间，上盖与基座相互靠近，端子上端抵压连接导线，连接导线发生变形并与端子一起穿过通孔，端子与连接导线穿过通孔后，通孔的内侧壁将连接导线压紧在端子上，上述过程操作简单、省时高效，且后序浸锡工序不易引起焊点肥大、短路、开路等问题，可大幅降低工艺难度，提高作业效率，降低人工成本，稳定产品质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明一实施例的结构示意图；

图2是本发明一实施例的剖视图；

图3是本发明中基座的结构示意图之一；

图4是本发明中基座的结构示意图之二；

图5是本发明中上盖的结构示意图之一；

图6是本发明中上盖的结构示意图之二；