[发明专利]一种大扩孔药型罩用铜合金材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201711398321.1 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108103351B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 夏祥生;舒大禹;胡传凯;康凤;林军;吴洋;李辉;赵强 申请(专利权)人: 中国兵器工业第五九研究所
主分类号: C22C9/04 分类号: C22C9/04;C22C1/03;C22F1/08;C22C1/04
代理公司: 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 代理人: 文巍
地址: 400039 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供了一种大扩孔药型罩用铜合金材料及其制备方法,原料为铜粉、锌粉和铝粉,采用粉末压坯烧结熔炼,所述熔炼为真空电子束熔炼,真空度≥2×10‑3Pa。本发明制备的铜合金材料密度在6~7g/cm3,且延伸率较高,与传统纯铜药型罩材料相比,保持高的侵彻深度,增大扩孔孔径,提高其侵彻威力。
搜索关键词: 铜合金材料 药型罩 制备 熔炼 扩孔 真空电子束熔炼 粉末压坯 扩孔孔径 烧结 延伸率 纯铜 铝粉 铜粉 锌粉
【主权项】:
1.一种大扩孔药型罩用铜合金材料,原料为铜粉、锌粉和铝粉,采用粉末压坯烧结熔炼,所述熔炼为真空电子束熔炼,真空度≥2×10‑3Pa。
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