[发明专利]一种聚二甲基硅氧烷三维微流道表面疏水结构成型工艺有效
| 申请号： | 201711387050.X | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108212229B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 邓宇;张会寅;郭钟宁;洪文生;麦文豪;王文兵;朱紫红 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 44416 广州科沃园专利代理有限公司 | 代理人： | 孙文卉 |
| 地址： | 510006 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种聚二甲基硅氧烷三维微流道表面疏水结构成型工艺，主要应用于微流控芯片的微液滴操控，解决微管道内壁面流体黏附和两相相融合问题，具体方法为：(1)用UV‑LIGA技术制作带有微流道的聚二甲基硅氧烷微流控芯片；(2)沿流道方向施加拉力于芯片两侧；(3)在发型弹性变形状态的聚二甲基硅氧烷芯片流道中嵌入直径小于微流道宽度的金属丝；(4)激光光束透过聚二甲基硅氧烷材料作用在金属丝表面上；(5)关闭激光器，以一定规律撤去拉力；本发明相对于现有技术而言，所实用的纳秒激光器成本低，制备效率高，疏水面积大小和疏水位置可控，疏水结构为规律的波状皱纹结构，结构尺寸可实现微米‑纳米级调控。 | ||
| 搜索关键词： | 微流道 聚二甲基硅氧烷 微流控芯片 表面疏水 成型工艺 流道 三维 聚二甲基硅氧烷材料 聚二甲基硅氧烷芯片 弹性变形状态 方向施加拉力 金属丝表面 纳秒激光器 激光光束 疏水结构 疏水位置 皱纹结构 激光器 金属丝 纳米级 内壁面 微管道 微液滴 发型 流体 波状 操控 可控 两相 疏水 制备 嵌入 芯片 融合 调控 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种聚二甲基硅氧烷三维微流道表面疏水结构成型工艺，用UV-LIGA技术制作带有微流道的聚二甲基硅氧烷微流控芯片，其特征在于，包括如下的步骤：/n步骤一：沿流道方向施加拉力于芯片两侧，使芯片发生弹性变形；/n步骤二：在发生弹性变形状态的聚二甲基硅氧烷微流控芯片流道中嵌入略小于微流道宽度的金属丝，使金属丝紧贴流道内壁表面；/n步骤三：使用激光器发生激光光束透过聚二甲基硅氧烷材料作用在金属丝表面上；/n步骤四：关闭激光器，以一定规律撤去拉力，使聚二甲基硅氧烷微流控芯片恢复自然状态。/n
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