[发明专利]一种铁氧体基薄膜微波负载

摘要

本发明涉及一种铁氧体基薄膜微波负载，包括铁氧体基片以及形成于铁氧体基片上的电阻膜、微波信号馈入电路和LC匹配电路，所述电阻膜为半圆环状结构，所述电阻膜的内弧形段与微波信号馈入电路连接，并通过所述微波信号馈入电路连接至器件端口；所述电阻膜的外弧形段与LC匹配电路连接，并通过所述LC匹配电路实现分布式接地。本发明采用半圆环形电阻膜结构，相比于方形电阻膜结构，增大了电阻膜的表面积，最大限度提升了在同样介质状态下负载的功率容量。同时，本发明采用四分之一波长的LC匹配电路，在末端实现分布式接地，以避免负载需要末端侧面接地或设计接地化过孔的复杂工艺。 1

主权项

1.一种铁氧体基薄膜微波负载，包括铁氧体基片以及形成于铁氧体基片上的电阻膜、微波信号馈入电路和LC匹配电路，其特征在于，所述电阻膜为半圆环状结构，所述电阻膜的内弧形段与微波信号馈入电路连接，并通过所述微波信号馈入电路连接至器件端口；所述电阻膜的外弧形段与LC匹配电路连接，并通过所述LC匹配电路实现分布式接地。

2.根据权利要求1所述的铁氧体基薄膜微波负载，其特征在于，所述微波信号馈入电路由50Ω的微带传输线构成。

3.根据权利要求1所述的铁氧体基薄膜微波负载，其特征在于，所述LC匹配电路由长度为1/4波长的微带传输线构成。

4.根据权利要求3所述的铁氧体基薄膜微波负载，其特征在于，所述LC匹配电路为两路。

5.根据权利要求4所述的铁氧体基薄膜微波负载，其特征在于，每路所述LC匹配电路与电阻膜的外弧形段直接或通过电极连接。

6.根据权利要求5所述的铁氧体基薄膜微波负载，其特征在于，构成所述LC匹配电路的微带传输线为变宽度设置，其中宽度较窄的一段与电阻膜的外弧形段直接或通过电极连接。

7.根据权利要求6所述的铁氧体基薄膜微波负载，其特征在于，所述电极位于铁氧体基片上，环绕所述电阻膜的外弧形段设置。

8.根据权利要求1‑7任一项所述的铁氧体基薄膜微波负载，其特征在于，所述电阻膜的方阻为50Ω。

9.根据权利要求1‑7任一项所述的铁氧体基薄膜微波负载，其特征在于，所述铁氧体基片为经过抛光的铁氧体基片。