[发明专利]一种铁氧体基薄膜微波负载

说明书

本发明涉及一种铁氧体基薄膜微波负载，包括铁氧体基片以及形成于铁氧体基片上的电阻膜、微波信号馈入电路和LC匹配电路，所述电阻膜为半圆环状结构，所述电阻膜的内弧形段与微波信号馈入电路连接，并通过所述微波信号馈入电路连接至器件端口；所述电阻膜的外弧形段与LC匹配电路连接，并通过所述LC匹配电路实现分布式接地。本发明采用半圆环形电阻膜结构，相比于方形电阻膜结构，增大了电阻膜的表面积，最大限度提升了在同样介质状态下负载的功率容量。同时，本发明采用四分之一波长的LC匹配电路，在末端实现分布式接地，以避免负载需要末端侧面接地或设计接地化过孔的复杂工艺。

技术领域

本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种铁氧体基薄膜微波负载。

背景技术

微带隔离器作为一种重要的微波铁氧体器件，目前广泛应用于雷达，微波通信和微波测量等领域，在实现微波信号传输的同时，对反向传输的信号进行隔离，起到稳定和保护系统的作用。微带隔离器是由微带环行器和负载构成，将负载接到环行器其中一个端口，反向传输的信号经过负载时被负载吸收，从而实现对反向信号的隔离。

常见的微带隔离器是采用外接负载的形式，负载与微带环行器之间需要通过焊接或者金丝键合来进行电路互联，该结构形式的微带隔离器体积较大，已不能满足雷达和通信系统对隔离器小型化的需求。将负载与微带环行器一体化集成设计，可以有效的减小隔离器的体积，目前常见的负载结构是方形的电阻膜结构，由于负载所能承受的功率与其散热相关，方形的电阻膜的表面积受限，影响了负载可承受的功率。

另外，微带片电阻膜通常采用侧面接地或采用接地化过孔的方式实现电阻的接地连接，微带片的实施工艺较为复杂。

发明内容

本发明的目的是提供一种大功率的铁氧体基薄膜微波负载，以解决目前微带隔离器负载承受功率低及工艺复杂的问题。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种铁氧体基薄膜微波负载，包括铁氧体基片以及形成于铁氧体基片上的电阻膜、微波信号馈入电路和LC匹配电路，所述电阻膜为半圆环状结构，所述电阻膜的内弧形段与微波信号馈入电路连接，并通过所述微波信号馈入电路连接至器件端口；所述电阻膜的外弧形段与LC匹配电路连接，并通过所述LC匹配电路实现分布式接地。

进一步的，所述微波信号馈入电路由50Ω的微带传输线构成。

进一步的，所述LC匹配电路由长度为1/4波长的微带传输线构成。

进一步的，所述LC匹配电路为两路。

进一步的，每路所述LC匹配电路与电阻膜的外弧形段直接或通过电极连接。

进一步的，构成所述LC匹配电路的微带传输线为变宽度设置，其中宽度较窄的一段与电阻膜的外弧形段直接或通过电极连接。

进一步的，所述电极位于铁氧体基片上，环绕电阻膜的外弧形段设置。

进一步的，所述电阻膜的方阻为50Ω。

进一步的，所述铁氧体基片为经过抛光的铁氧体基片。

本发明以铁氧体为基片的薄膜负载容易与微带环行器集成在同一个铁氧体基片上，以形成集成化的微带隔离器。而且，本发明采用半圆环形电阻膜结构，相比于方形电阻膜结构，增大了电阻膜的表面积，最大限度提升了在同样介质状态下负载的功率容量。同时，LC匹配电路采用长度为1/4波长且具有两段不同宽度的微带传输线组成，在电阻膜末端形成分布式接地，使得负载获得较宽工作带宽的同时，还避免了负载末端侧面接地或设计接地化过孔的问题，简化了工艺实施。

附图说明

图1为本发明一实施例的铁氧体基薄膜微波负载的结构示意图。