[发明专利]MIM电容器及其制作方法在审
| 申请号： | 201711380030.X | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108123043A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳迈辽技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MIM电容器及其制作方法。所述MIM电容器包括导电基板、设置于所述导电基板上的依次交替设置的绝缘介质与导电层、设置于所述导电层上的绝缘层、贯穿所述绝缘层、所述导电层及所述绝缘介质的第一沟槽及第二沟槽、形成于所述绝缘层上、所述第一沟槽处并填满所述第二沟槽的互联导电材料、依序形成于所述互联导电材料上的下电极、电容介质与上电极、形成于所述导电基板及所述上电极上的钝化层、贯穿所述钝化层且对应所述导电基板的第一接触孔、贯穿所述钝化层且对应所述上电极的第二接触孔、形成于所述钝化层上方且通过所述第一接触孔连接所述导电基板的第一引线结构、形成于所述钝化层上方且通过所述第二接触孔连接所述上电极的第二引线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 导电基板 钝化层 电极 接触孔 绝缘层 导电层 导电材料 绝缘介质 引线结构 贯穿 互联 电容介质 交替设置 下电极 填满 制作 | ||
【主权项】：
一种MIM电容器，其特征在于：所述MIM电容器包括导电基板、设置于所述导电基板上的依次交替设置的绝缘介质与导电层、设置于所述导电层上的绝缘层、贯穿所述绝缘层、所述导电层及所述绝缘介质的第一沟槽及第二沟槽、形成于所述绝缘层上、所述第一沟槽处并填满所述第二沟槽的互联导电材料、依序形成于所述互联导电材料上的下电极、电容介质与上电极、形成于所述导电基板及所述上电极上的钝化层、贯穿所述钝化层且对应所述导电基板的第一接触孔、贯穿所述钝化层且对应所述上电极的第二接触孔、形成于所述钝化层上方且通过所述第一接触孔连接所述导电基板的第一引线结构、形成于所述钝化层上方且通过所述第二接触孔连接所述上电极的第二引线结构。
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