[发明专利]机床的温度估计方法及热位移校正方法有效

专利信息
申请号: 201711375631.1 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN108214087B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 沟口祐司 申请(专利权)人: 大隈株式会社
主分类号: B23Q11/10 分类号: B23Q11/10;B23Q17/09;B23Q15/18
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟;黄志坚
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供机床的温度估计方法及热位移校正方法,以简易的方法高精度地估计难以直接测定温度的部位的温度。在S1中,取得冷却剂的排出/停止状态的信息。冷却剂的排出/停止状态的信息由将排出的状态设为1、停止的状态设为0的标志表示。接下来,在S2中,从设置于机床的各部分、加工空间以及冷却剂罐的温度传感器取得温度数据。接下来,在S3中,对冷却剂的排出/停止状态标志进行延迟处理,计算与冷却剂及结构体的测定温度对应的系数。接下来,在S4中,各测定温度乘以系数,计算未安装有温度传感器的部位的估计温度。
搜索关键词: 机床 温度 估计 方法 位移 校正
【主权项】:
1.一种机床的温度估计方法,在具有分别设置有温度传感器的多个设置部位和未设置所述温度传感器的非设置部位的机床中,估计所述非设置部位的温度,所述机床的温度估计方法的特征在于,执行以下步骤:温度信息取得步骤,从两个以上的不同的所述设置部位分别取得所述温度传感器得到的温度信息;运转信息取得步骤,取得以ON和OFF这两种状态表示的规定的运转信息;系数确定步骤,以所述运转信息从ON到OFF或者从OFF到ON的切换作为基准时间,以与从所述基准时间起经过的时间相应地变化的方式分别确定与各所述温度信息对应的系数;以及温度估计步骤,根据所述温度信息和与所述温度信息对应的系数估计所述非设置部位的温度。
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