[发明专利]同轴封装激光器在审
申请号: | 201711372539.X | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN108075350A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 温永阔 | 申请(专利权)人: | 深圳市东飞凌科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S3/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种同轴封装激光器,包括管座、穿设于管座的引脚组、以及设于管座上的热沉垫片,热沉垫片具有相互间隔且绝缘的第一导电带和第二导电带,第一导电带上电连接有激光器芯片,激光器芯片与第二导电带电连接,引脚组包括第一信号脚和第二信号脚,第一导电带与第一信号脚焊接,第二导电带与第二信号脚焊接。本发明提供的同轴封装激光器,通过设置与激光器芯片电连接的第一导电带和第二导电带,实现了与调制器的阻抗匹配,且通过设置第一导电带与第一信号脚焊接、第二导电带与第二信号脚焊接,降低了信号插损,保证25Gbps的速率带宽。 | ||
搜索关键词: | 导电带 焊接 激光器芯片 第二信号 同轴封装 激光器 管座 引脚组 垫片 热沉 速率带宽 阻抗匹配 电连接 调制器 插损 穿设 带电 导电 上电 绝缘 保证 | ||
【主权项】:
1.同轴封装激光器,其特征在于:包括管座、穿设于所述管座的引脚组、以及设于所述管座上的热沉垫片,所述热沉垫片具有相互间隔且绝缘的第一导电带和第二导电带,所述第一导电带上电连接有激光器芯片,所述激光器芯片与所述第二导电带电连接,所述引脚组包括第一信号脚和第二信号脚,所述第一导电带与所述第一信号脚焊接,所述第二导电带与所述第二信号脚焊接。
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