[发明专利]全彩硅基OLED微显示器件的真空贴合方法有效
| 申请号： | 201711337084.8 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108198955B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 任清江;李文连;晋芳铭;王仕伟;赵铮涛 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/00;H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司： | 34143 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王学勇 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市三山区芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种全彩硅基OLED微显示器件的真空贴合方法，包括以下步骤：步骤一，将进行薄膜封装好的含有OLED和CMOS电路的硅衬底、彩色滤光片清洗后，烘干；步骤二、在彩色滤光片上涂布封框胶，在含有OLED和CMOS的硅衬底上涂布填充材料；步骤三、将涂布好的彩色滤光片和硅衬底转移至真空腔室待真空度降至50Pa以下进行对位贴合，并在贴合后的样品上选取若干点位，对所述点位进行UV预固化，UV照度为600mW/cm | ||
| 搜索关键词： | 彩色滤光片 硅衬底 微显示器件 真空贴合 预固化 点位 硅基 全彩 照度 涂布封框胶 薄膜封装 对位贴合 填充材料 样品转移 真空腔室 烘干 裂片 贴合 固化 切割 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种全彩硅基 OLED 微显示器件的真空贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一，将进行薄膜封装好的含有 OLED 和 CMOS 电路的硅衬底、彩色滤光片清洗后，烘干；/n步骤二、在彩色滤光片上涂布封框胶，在含有 OLED 和 CMOS 的硅衬底上涂布填充材料；/n步骤三、将涂布好的彩色滤光片和硅衬底转移至真空腔室待真空度降至 50Pa 以下进行对位贴合，并在贴合后的样品上选取若干点位，对所述点位进行 UV 预固化，UV 照度为600mW/cm
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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