[发明专利]一种基于雪崩光电探测器的光电检测模块

摘要

本发明涉及一种基于雪崩光电探测器的光电检测模块，属于光电子技术领域。本发明通过设计合适的参数，三级半导体制冷器的负载能力远大于单级半导体制冷器，提高了光电检测模块的极限工作温度；三级半导体制冷器第一级的制冷系数和负载能力小于单级半导体制冷器，提高了光电检测模块的温控温度精度；互阻放大器的等效输入总电容大幅度减小，降低了互阻放大器噪声增益；互阻放大器电路受到的电磁干扰基本被消除，降低了互阻放大器的噪声水平。本发明所述的光电检测模块的工作温度可达到‑40℃‑+50℃，温控温度精度可达±0.05℃，输出噪声可达2.5mv。

主权项

1.一种基于雪崩光电探测器的光电检测模块，其特征在于：该光电检测模块包括雪崩探测器APD、三级半导体制冷器TEC、热敏电阻RT、互阻放大器U1、第一电阻R1、第二电阻R2、第一电容C1和第一屏蔽结构；其中，第二电阻R2和第一电容C1并联连接在互阻放大器U1的同相输入端和光电检测模块的地输入引脚GND之间，第一电阻R1连接在互阻放大器U1的反向输入端和互阻放大器U1的输出端之间，互阻放大器U1的正电源端接光电检测模块的正电源输入引脚VCC，互阻放大器U1的负电源端接光电检测模块的负电源输入引脚VEE，互阻放大器U1的输出端接光电检测模块的信号输出引脚Vout；雪崩探测器APD的阳极APD+接互阻放大器U1的反向输入端，雪崩探测器APD的阴极接光电检测模块的偏置电压输入引脚APD‑；热敏电阻RT连接在光电检测模块温敏正输出引脚Tsence+和温敏负输出引脚Tsence‑之间；三级半导体制冷器TEC连接在光电检测模块制冷正输入引脚TEC+和制冷负输入引脚TEC‑之间；第一屏蔽结构是镀金的金属结构，将雪崩探测器APD、三级半导体制冷器TEC、热敏电阻RT、互阻放大器U1、第一电阻R1、第二电阻R2、第一电容C1封装在该金属结构中，第一屏蔽结构与光电检测模块的地输入引脚GND相连，与光电监测模块的其他输入输出引脚不相连。