[发明专利]半导体制冷装置在审

专利信息
申请号: 201711317458.X 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN108120045A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 戴各生 申请(专利权)人: 优泰科技(深圳)有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B43/00;F25B49/00
代理公司: 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 代理人: 傅俏梅
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 半导体制冷装置,用于挥发性有机化合物制冷领域,包括可密封的壳体和半导体制冷片,所述半导体制冷片设置于壳体内腔或壳体实体部分上,半导体制冷片冷端连接导冷块,热端连接散热结构;所述壳体上还穿设有管内分段填充有不同的填料的硅烷化管。本发明设置的半导体制冷片,通过导冷块的传递效应,可迅速降低其周边的环境温度,使壳体内腔各部件以及壳体周边达到快速制冷的目的,其热端连接的散热结构可迅速散发热端温度,进一步提高制冷效果。本发明结构尺寸范围小,制冷快,不会有制冷剂污染,可靠保证了实验设备内部的温度,同时,硅烷化管内设置的不同的吸附剂,可有效吸附目标挥发性有机化合物以及二氧化碳等气体,有效保证了实验的准确性。
搜索关键词: 半导体制冷片 壳体 热端 挥发性有机化合物 半导体制冷装置 壳体内腔 散热结构 导冷块 硅烷化 管内 制冷剂 壳体周边 可靠保证 快速制冷 实验设备 吸附目标 制冷领域 制冷效果 可密封 吸附剂 冷端 二氧化碳 填充 制冷 分段 散发 传递 污染 保证
【主权项】:
半导体制冷装置,其特征在于,包括可密封的壳体和半导体制冷片,所述半导体制冷片设置于所述壳体内腔或壳体实体部分上,所述半导体制冷片冷端连接导冷块,热端连接散热结构;于所述壳体上,还穿设有管内分段填充有不同的填料的硅烷化管。
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