[发明专利]柔性板材检测方法有效
申请号: | 201711311688.5 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN108181342B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 李冲;林楚涛;李志东 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | G01N25/00 | 分类号: | G01N25/00;G01R31/28 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘培培 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性板材检测方法,包括以下步骤:对柔性板材进行处理得到测试板材,所述测试板材包括依次设置的铜箔层及基板层,所述铜箔层的面积小于所述基板层的面积;将所述测试板材放置于加温加湿环境中;对所述测试板材的铜箔层进行加热。上述柔性板材检测方法,将柔性板材加工为测试板材并放置于加温加湿环境中,使基板层吸潮,随后对测试板材的铜箔层进行加热,此时若柔性板材的耐热性不好,会在基板层与铜箔层的接合处产生分层或空洞等品质缺陷。上述柔性板材检测方法,相比于传统的测试方法,可对柔性板材在吸潮的情况下的耐热性进行检测,判断在吸潮的情况下柔性板材是否会由于耐热性不佳产生分层或空洞等缺陷。 | ||
搜索关键词: | 柔性 板材 检测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种柔性板材检测方法,其特征在于,包括以下步骤:对柔性板材进行处理得到测试板材,所述测试板材包括铜箔层及基板层,所述铜箔层的面积小于所述基板层的面积;将所述测试板材放置于加温加湿环境中;对所述测试板材的铜箔层进行加热。
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