[发明专利]柔性板材检测方法

说明书

本发明公开了一种柔性板材检测方法，包括以下步骤：对柔性板材进行处理得到测试板材，所述测试板材包括依次设置的铜箔层及基板层，所述铜箔层的面积小于所述基板层的面积；将所述测试板材放置于加温加湿环境中；对所述测试板材的铜箔层进行加热。上述柔性板材检测方法，将柔性板材加工为测试板材并放置于加温加湿环境中，使基板层吸潮，随后对测试板材的铜箔层进行加热，此时若柔性板材的耐热性不好，会在基板层与铜箔层的接合处产生分层或空洞等品质缺陷。上述柔性板材检测方法，相比于传统的测试方法，可对柔性板材在吸潮的情况下的耐热性进行检测，判断在吸潮的情况下柔性板材是否会由于耐热性不佳产生分层或空洞等缺陷。

技术领域

本发明涉及电路板检测技术领域，特别是涉及一种柔性板材检测方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对所用柔性板材的要求也越来越高，柔性材料的更新速度也越来越快。

在柔性板材应用于电子产品之前，需要对柔性板材进行测试，但传统的测试方法对柔性板材的测试不够全面，应用于生产后便会出现由于耐热性问题导致的分层、空洞等品质风险。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种能够对柔性板材的耐热性进行检测的柔性板材检测方法。

其技术方案如下：

一种柔性板材检测方法，包括以下步骤：

对柔性板材进行处理得到测试板材，所述测试板材包括依次设置的铜箔层及基板层，所述铜箔层的面积小于所述基板层的面积；

将所述测试板材放置于加温加湿环境中；

对所述测试板材的铜箔层进行加热。

上述柔性板材检测方法，将柔性板材加工为含有铜箔层及基板层的测试板材，且铜箔层的面积小于基板层的面积，再将测试板材放置于加温加湿环境中，使基板层吸潮，由于基板层只有一侧设有铜箔层，基板层的面积大于铜箔层的面积，基板层的两侧均可吸潮，基板层的吸潮更充分，随后对测试板材的铜箔层进行加热，此时若柔性板材的耐热性不好，会在基板层与铜箔层的接合处产生分层或空洞等品质缺陷，反之若没有出现分层、空洞等情况，则说明柔性板材的耐热性较好。因此上述柔性板材检测方法，相比于传统的测试方法，可对柔性板材在吸潮的情况下的耐热性进行检测，判断在吸潮的情况下柔性板材是否会由于耐热性不佳产生分层或空洞等缺陷。

进一步地，上述对所述测试板材的铜箔层进行加热，具体包括以下步骤：

对所述测试板材的铜箔层进行浸锡处理。

进一步地，所述铜箔层的外边缘与所述基板层的外边缘之间的最小距离大于或等于25.4mm。

进一步地，上述将所述测试板材的铜箔层进行加热之前，还包括以下步骤：

在铜箔层上涂覆助焊剂。

进一步地，上述浸锡处理时，锡的温度为285℃～291℃。

进一步地，上述对所述测试板材的铜箔层进行浸锡处理，具体包括以下步骤：

将所述测试板材的铜箔层浸锡三次，每次浸锡持续时间为10s。

进一步地，上述加温加湿的温度范围为21℃～35℃，湿度范围为45％～65％。

进一步地，上述加温加湿的持续时间为5～30天。

进一步地，所述铜箔层为圆形板或方形板。

进一步地，所述铜箔层为圆形板时，所述铜箔层的直径大于或等于50.8mm；或所述铜箔层为方形板时，所述铜箔层的长宽均大于或等于50.8mm。

附图说明