[发明专利]非均质填充的3D打印方法有效

专利信息
申请号: 201711308602.3 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN107901423B 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 王玲;徐铭恩;周先军;赖雪聪;欧阳杨 申请(专利权)人: 杭州捷诺飞生物科技股份有限公司
主分类号: B29C64/386 分类号: B29C64/386;B33Y10/00;B33Y50/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 赵琳琳
地址: 310000 浙江省杭州市江干区杭州经济技术*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种非均质填充的3D打印方法,涉及3D打印技术领域,该非均质填充的3D打印方法包括:接收并读取待加工物品的三维模型文件,根据读取三维模型文件得到的三维模型进行分层,根据三维模型的高度方向和/或宽度方向的密度分布特征规划打印路径,按照打印路径进行3D打印。本发明提供的非均质填充的3D打印方法,采用打印路径自主定义和填充密度优化的方法实现打印产品内部的非均质复杂填充、内部孔径通道尺寸的梯度组合,以满足打印产品内部结构对机械力学、流体动力学、功能特性等特殊要求,实现打印制品的柔性打印,解决现有打印路径规划和打印装置偏重打印产品的表面分辨率精确性,而忽视打印产品内部结构的功能特性问题。
搜索关键词: 非均质 填充 打印 方法
【主权项】:
1.一种非均质填充的3D打印方法,其特征在于,包括:接收并读取待加工物品的三维模型文件;根据读取所述三维模型文件得到的三维模型进行分层;根据所述三维模型高度方向的密度分布特征确定单层切片的高度及层数,根据所述三维模型高度方向的密度分布特征,纵截面是多个具有相同密度特征或不同密度特征的单层切片组合成的集合体,根据所述单层切片的高度、层数及密度分布特征确定路径参数,以得到打印路径;和/或,根据所述三维模型宽度方向的密度分布特征确定密度函数及所述密度函数的参数,所述密度函数包括:常数函数、多项式函数、三角函数、正态分布函数、偏置函数或放射线函数,将所述密度函数的参数代入所述密度函数得到相邻线条的填充参数以得到打印路径;按照所述打印路径进行3D打印。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州捷诺飞生物科技股份有限公司,未经杭州捷诺飞生物科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711308602.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top