[发明专利]一种防打滑线路板钻孔用上垫板在审
| 申请号： | 201711297534.5 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108213519A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈万林;庄连美;植宏春 | 申请（专利权）人： | 安徽蓝润自动化仪表有限公司 |
| 主分类号： | B23B47/00 | 分类号： | B23B47/00 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 段晓微;叶美琴 |
| 地址： | 239300 安徽省滁州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防打滑线路板钻孔用上垫板，包括：用于与工件接触的基体板，所述基体板由导热材料制作而成，基体板的上方表面设有与其固定的上板层，所述上板层由限位材料制作而成，且其硬度小于基体板的硬度。本发明通过在基体板的上方设置由纤维材料制作而成的上板层，并使上板层的硬度小于基体板的硬度，从而使得钻头在钻孔过程中预选与上板层接触，当钻头穿过上板层与基体板接触时，利用上板层的限位作用可以避免钻头出现打滑现象，从而可以有效提高钻孔精度。 | ||
| 搜索关键词： | 基体板 上板层 钻头 钻孔 线路板 上垫板 打滑 打滑现象 导热材料 工件接触 上方表面 纤维材料 限位作用 钻孔过程 固定的 限位 制作 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种防打滑线路板钻孔用上垫板，其特征在于，包括：用于与工件接触的基体板(1)，所述基体板(1)由导热材料制作而成，基体板(1)的上方表面设有与其固定的上板层(2)，所述上板层(2)由限位材料制作而成，且其硬度小于基体板(1)的硬度。
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