[发明专利]一种防打滑线路板钻孔用上垫板

说明书

本发明公开了一种防打滑线路板钻孔用上垫板，包括：用于与工件接触的基体板，所述基体板由导热材料制作而成，基体板的上方表面设有与其固定的上板层，所述上板层由限位材料制作而成，且其硬度小于基体板的硬度。本发明通过在基体板的上方设置由纤维材料制作而成的上板层，并使上板层的硬度小于基体板的硬度，从而使得钻头在钻孔过程中预选与上板层接触，当钻头穿过上板层与基体板接触时，利用上板层的限位作用可以避免钻头出现打滑现象，从而可以有效提高钻孔精度。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种防打滑线路板钻孔用上垫板。

背景技术

线路板钻孔中需要使用上、下垫板以阻止线路板表面和底面铜箔开花产生毛刺，以使线路板钻孔表面光滑提高印制板的质量、提高成品率。现有的上垫板表面又硬又滑，小直径的钻头在钻孔过程中容易打滑偏离原来孔位，从而在线路板上钻出椭圆的斜孔，造成线路板的报废。

发明内容

基于上述背景技术存在的技术问题，本发明提出一种防打滑线路板钻孔用上垫板，以防止钻头在接触的瞬间出现打滑现象。

本发明提出了一种防打滑线路板钻孔用上垫板，包括：用于与工件接触的基体板，所述基体板由导热材料制作而成，基体板的上方表面设有与其固定的上板层，所述上板层由限位材料制作而成，且其硬度小于基体板的硬度。

优选地，上板层与基体板贴合的贴合处设有若干个相互平行且两端导通的通风槽。

优选地，上板层靠近基体板的一侧设有设有若干个相互平行且两端贯通的凹槽，且当上板层与基体板固定时，各凹槽与基体板配合以形成通风槽。

优选地，基体板的侧壁上设有若干个与其固定的散热片。

优选地，各散热片的所正面均与基体板的所在面垂直。

优选地，基体板由导热金属材料制作而成。

本发明中，通过在基体板的上方设置由纤维材料制作而成的上板层，并使上板层的硬度小于基体板的硬度，从而使得钻头在钻孔过程中预选与上板层接触，当钻头穿过上板层与基体板接触时，利用上板层的限位作用可以避免钻头出现打滑现象，从而可以有效提高钻孔精度。

附图说明

图1为本发明提出的一种防打滑线路板钻孔用上垫板的结构示意图。

具体实施方式

下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

如图1所示，图1为本发明提出的一种防打滑线路板钻孔用上垫板的结构示意图。

参照图1，本发明实施例提出的一种防打滑线路板钻孔用上垫板，包括：用于与工件接触的基体板1，所述基体板1由导热金属材料制作而成，基体板1的上方表面设有与其固定的上板层2，所述上板层2由限位材料制作而成，且其硬度小于基体板1的硬度。

本发明是这样工作的：通过在基体板1的上方设置由纤维材料制作而成的上板层2，并使上板层2的硬度小于基体板1的硬度，从而使得钻头在钻孔过程中预选与上板层2接触，当钻头穿过上板层2与基体板1接触时，利用上板层2的限位作用可以避免钻头出现打滑现象，从而可以有效提高钻孔精度。

此外，本实施例中，上板层2靠近基体板1的一侧设有设有若干个相互平行且两端贯通的凹槽，且当上板层2与基体板1固定时，各凹槽与基体板1配合以形成通风槽A，以利用通风槽A使气流不断的从上板层2与基体板1之间穿过，以提高该上垫板对钻头的散热效果。

本实施例中，基体板1的侧壁上设有若干个与其固定的散热片3，且各散热片3的所正面均与基体板1的所在面垂直，以利用散热片3与基体板1配合将钻头工作中产生的热量快速发散出去，既可以起到对钻头降温的目的，又能避免过热的基体板1对工件造成影响。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。