[发明专利]一种用于电子显示器的LED联合发光体制备方法有效
申请号: | 201711276301.7 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN107946483B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 刘功伟 | 申请(专利权)人: | 洪作良 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 靳浩 |
地址: | 536000 广西壮族*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于电子显示器的LED联合发光体制备方法,包括:一个基板;外延垒晶薄膜层,形成于基板上的外延垒晶薄膜层;像素:由外延垒晶薄膜层上形成的大量像素点,其中各像素包括第一子像素、第二子像素、第三子像素,各子像素分别均对应一个micro ULED和一个OLED,一个子像素由micro ULED与OLED并联连接点亮;LED控制器:可选择地控制micro ULED的开启关闭;电界面矩阵层:直接与每个OLED电性连接。在兼具OLED显示器的优点的前提下,提高了显示器的亮度。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子 显示器 led 联合 发光体 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于电子显示器的LED联合发光体制备方法,其特征在于,步骤包括:A在基板表面制备凹陷界面单元,每个凹陷界面单元包括两种不同凹陷度的凹陷界面包括第一凹陷界面和第二凹陷界面;B在基板上构件设计像素点位置,每个界面单元对应一个子像素点,三个子像素点构成一个像素;C在基板表面按像素点位置进行电路布图,制备电气连接点;D在基板凹陷界面内固定LED联合发光体,每个界面单元包含一个micro ULED和一个OLED,micro ULED固定于第一凹陷界面,OLED固定于第二凹陷界面;E micro ULED、OLED与基板表面的电气连接点电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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