[发明专利]集成电路(IC)芯片插槽有效
| 申请号： | 201711263613.4 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108155494B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | D·B·麦洛;M·F·麦洛 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70;H01R12/71;H01R13/15;H01R13/187 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及集成电路(IC)芯片插槽(50)，其可以包含不导电外壳(70)和定位在该不导电外壳内的可移动弹簧针(58)。可移动弹簧针可以包含活动弹簧针(64)，每个活动弹簧针(58)被定位到可插入IC芯片插槽(50)中的IC芯片(52)的相应引线。可移动弹簧针(58)也可以包含不活动弹簧针(66)，不活动弹簧针(66)被定位以避免接触可插入IC芯片插槽(50)中的IC芯片(52)的每个引线。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 ic 芯片 插槽 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片插槽即IC芯片插槽，其包括：不导电外壳；以及定位在所述不导电外壳内的可移动弹簧针，所述可移动弹簧针包含：活动弹簧针，每个活动弹簧针被定位至可插入所述IC芯片插槽中的IC芯片的相应引线；以及不活动弹簧针，其被定位以避免接触可插入所述IC芯片插槽中的IC芯片的每个引线。
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