[发明专利]具有小型化电子标签的紧固组件在审
| 申请号： | 201711243524.3 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN107817057A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 汤兴凡;徐超;薛浩;王涵 | 申请（专利权）人： | 杭州泽济电子科技有限公司;浙江悦和科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K7/00;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q19/10;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有小型化电子标签的紧固组件，包括紧固组件本体、安装件以及小型化电子标签。安装件设置于紧固组件本体的端部。小型化电子标签设置于安装件，小型化电子标签包括小型化天线和连接在小型化天线的馈电部上的芯片，小型化天线包括陶瓷基板、辐射部、反射部以及连接部。辐射部形成于陶瓷基板的第一表面。反射部形成于陶瓷基板的第二表面。连接部的其中一端电性连接反射部，另一端沿陶瓷基板的侧壁延伸至陶瓷基板的第一表面且与辐射部之间形成用于电性连接芯片的馈电部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 小型化 电子标签 紧固 组件 | ||
【主权项】：
一种具有小型化电子标签的紧固组件，其特征在于，包括：紧固组件本体；安装件，设置于所述紧固组件本体的端部；小型化电子标签，设置于所述安装件，所述小型化电子标签包括小型化天线和连接在小型化天线的馈电部上的芯片，所述小型化天线包括：陶瓷基板；辐射部，形成于所述陶瓷基板的第一表面；反射部，形成于所述陶瓷基板的第二表面；连接部，其中一端电性连接反射部，另一端沿陶瓷基板的侧壁延伸至陶瓷基板的第一表面且与辐射部之间形成用于电性连接芯片的馈电部。
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